[发明专利]电路连接材料、膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及电路连接材料、使用其的膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体。

背景技术

在半导体元件以及液晶显示元件中，出于接合各元件中的各种部件的目的，从以往就一直使用电路连接材料。对于电路连接材料来说，首要的要求就是要具有粘接性，并且还要求具有耐热性、高温高湿状态下的可靠性等诸多特性。

另一方面，通过电路连接材料粘接的被粘接物，主要使用印刷电路板或聚酰亚胺等有机基材，并且还可以使用由铜、铝等金属或ITO、SiN、SiO₂等各种材质所形成的基材，因此，需要针对被粘接物的表面的材质进行分子设计。

以往，作为半导体元件或液晶显示元件连接用的电路连接材料，采用热固性树脂，所述热固性树脂采用显示出高粘接性和高可靠性的环氧树脂(例如，参照专利文献1和2)。作为电路连接材料的构成成分，通常采用环氧树脂、与该环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂和固化剂反应的热潜在性催化剂。其中，热潜在性催化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，从在室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，采用各种化合物。实际的工序中的固化条件是在170～250℃的温度下固化1～3小时，由此得到所希望的粘接。

但是，伴随着近年来的半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件间和配线间节距变得狭小，担心固化时的加热会对周边部件造成不良影响。

此外，为了降低成本，就需要提高生产量，人们一直寻求一种能在更低温度下且短时间内固化的电路连接材料，即，所谓的具有低温快速固化性能的电路连接材料。为了实现低温快速固化且可靠性高的连接，需要在低温且短时间内使电路电极间的树脂流动或将其排除，从而使电极间实现电连接。为了满足所述要求，进行了如下改良，即，通过降低电路连接材料中所含的热塑性树脂的玻璃化转变温度，或增加液体成分的量，从而使电路连接材料低弹性化。

专利文献1：日本特开平01-113480号公报

专利文献2：日本特开2002-203427号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述电路连接材料，通过将层状地形成于支撑体(基材膜)的一个面上的膜状粘接剂卷绕于卷芯上，以粘接剂卷的形式保管和使用。该粘接剂卷通过如下方法制作：将在PET等基材上具有由电路连接材料构成的粘接剂层的膜状粘接剂裁剪成宽10～50cm左右，经过该分切工序后，暂时卷绕起来制成原版(原反)，边对其开卷边连续地裁剪成0.5～5mm左右的窄宽度，再次卷绕于卷芯上。

在上述分切工序中，要求具有良好的分切性，即，膜状粘接剂的切割顺利地进行，并且膜状粘接剂的切割面十分平滑且容易卷绕。另外，也要求具有良好的抗粘连性，即，从粘接剂卷上陆续放出膜状粘接剂时，膜状粘接剂不容易从基材膜上剥落。

可是，如果使层状地形成于基材膜的一个面上的电路连接材料低弹性化，则粘接剂组合物容易附着于分切刀上，使得分切端面粗糙，不能维持良好的分切性。另外，膜状粘接剂卷绕重叠于卷芯制成粘接剂卷时，电路连接材料因卷绕压力而渗出，有可能使电路粘接剂材料容易从基材膜上剥落，抗粘连性变差。

本发明是鉴于上述问题所作的发明，其目的在于提供一种电路连接材料，其在制成膜状时兼具非常优异的分切性和抗粘连性，并且在用于形成电路连接结构体时能够实现足够低的连接电阻。另外，本发明的目的还在于提供一种电路连接结构体，其通过使用上述电路连接材料而具有足够低的连接电阻。

此外，本发明的目的还在于提供一种膜状粘接剂，其通过具有包含上述电路连接材料的粘接剂层而具有优异的分切性，制成粘接剂卷时具有非常优异的抗粘连性，并提供具有所述膜状粘接剂的粘接剂卷。

解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明提供一种电路连接材料，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压，使一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物和分散在粘接剂组合物中的填充剂，填充剂的含量为1～25体积％。

本发明的电路连接材料含有分散于粘接剂组合物中的特定量的填充剂，因此，制成膜状时具有非常优异的分切性，并且，制成粘接剂卷时具有非常优异的抗粘连性。另外，通过使用该电路连接材料，能够形成具有足够低的连接电阻的电路连接结构体。作为得到这种效果的重要因素，可举出：通过含有特定量的填充剂，边维持导电性边适度地抑制粘接剂组合物的流动，而且，充分抑制粘接剂组合物对分切刀的附着。另外，认为粘接剂组合物的流动之所以受到抑制，是因为在粘接剂组合物和填充剂的界面产生摩擦。但是，得到本发明的效果的主要因素并不限于上述因素。