[发明专利]无定形二氧化硅质粉末、其制造方法以及用途

权利要求书

1.一种无定形二氧化硅质粉末，其特征在于，使无定形二氧化硅质粉末吸附吡啶后，在大于或等于450℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量L与在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B之比L/B为0.8以下。

2.根据权利要求1所述的无定形二氧化硅质粉末，其中，使无定形二氧化硅质粉末吸附吡啶后，在大于或等于150℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的总脱附量A中，在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B所占的比例(B/A)×100％为20％以上。

3.根据权利要求1或2所述的无定形二氧化硅质粉末，其中，比表面积为0.5～45m²/g，平均粒径为0.1～60μm，平均球形度为0.80以上。

4.一种无机质粉末，其含有权利要求1～3中任一项所述的无定形二氧化硅质粉末。

5.根据权利要求4所述的无机质粉末，其中，无机质粉末为本发明以外的无定形二氧化硅质粉末和/或氧化铝质粉末。

6.一种无定形二氧化硅质粉末的制造方法，其特征在于，其是权利要求1～3中任一项所述的无定形二氧化硅质粉末的制造方法，

将含有原料二氧化硅质粉末和Al源物质的混合物喷射到由燃烧器形成的火焰中，制造无定形二氧化硅质粉末后，在温度60～150℃、相对湿度60～90％的环境下保持15～30分钟。

7.一种树脂组合物，其含有权利要求1～5中任一项所述的无定形二氧化硅质粉末或无机质粉末。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的树脂为环氧树脂。

9.一种半导体封装材料，其使用权利要求7或8所述的树脂组合物。