[发明专利]抗静电的嵌段共聚物压敏粘合剂及制品

权利要求书

1.一种组合物，其包含：

a)抗静电剂；和

b)第一嵌段共聚物，其包含

i)各自独立地具有至少50℃的T_g的至少两个硬嵌段聚合单元A；和

ii)具有不超过20℃的T_g的至少一个(甲基)丙烯酸系软嵌段聚合单元B，

其中所述第一嵌段共聚物包含总共10重量％至60重量％的所述硬嵌段聚合单元A，并且其中所述组合物为抗静电压敏粘合剂。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物为光学透明的抗静电压敏粘合剂。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的组合物，其中所述抗静电剂包含盐、金属、金属氧化物、导电聚合物、碳或它们的组合。

4.根据权利要求3所述的组合物，其中所述盐包含氟化阴离子。

5.根据权利要求3或权利要求4中任一项所述的组合物，其中所述盐包含有机阳离子。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的组合物，其中所述第一嵌段共聚物包含三嵌段结构、星形嵌段结构、多嵌段结构或它们的组合。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的组合物，其中所述硬嵌段聚合单元A中的至少一者由包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体的反应物制备。

8.根据权利要求7所述的组合物，其中所述反应物包含甲基丙烯酸甲酯。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的组合物，其还包含第二嵌段共聚物，所述第二嵌段共聚物包含T_g为至少50℃的至少一个硬嵌段聚合单元C和T_g不超过20℃的至少一个软嵌段聚合单元D。

10.根据权利要求9所述的组合物，其中所述硬嵌段聚合单元C由包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体的反应物制备。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的组合物，其中所述第二嵌段共聚物为二嵌段共聚物。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的组合物，其还包含增粘剂。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的组合物，其还包含增塑剂。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的组合物，其中所述抗静电剂包含盐并且所述组合物包含不超过15phr的抗静电剂。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的组合物，其中所述抗静电剂包含金属氧化物并且所述组合物包含不超过100phr的抗静电剂。

16.一种组合物，其包含：

a)抗静电剂；和

b)第一嵌段共聚物，其包含

i)各自独立地由包含甲基丙烯酸甲酯的反应物制备且各自独立地具有至少50℃的T_g的至少两个硬嵌段聚合单元A；和

ii)具有不超过20℃的T_g且由包含丙烯酸烷基酯的反应物制备的至少一个(甲基)丙烯酸系软嵌段聚合单元B，

其中所述第一嵌段共聚物包含总共10重量％至60重量％的所述硬嵌段聚合单元A，并且其中所述组合物为抗静电压敏粘合剂。

17.根据权利要求16所述的组合物，其中所述组合物为光学透明的抗静电压敏粘合剂。

18.一种制品，其包括：

a)具有第一表面的第一基材；和

b)包含抗静电剂和第一嵌段共聚物的组合物，所述第一嵌段共聚物包含

i)各自独立地具有至少50℃的T_g的至少两个硬嵌段聚合单元A；和

ii)具有不超过20℃的T_g的至少一个(甲基)丙烯酸系软嵌段聚合单元B；

其中所述第一嵌段共聚物包含总共10重量％至60重量％的所述硬嵌段聚合单元A，并且其中所述组合物为邻近所述第一表面的抗静电压敏粘合剂。

19.根据权利要求18所述的制品，其中所述组合物包含光学透明的抗静电压敏粘合剂。

20.根据权利要求18或权利要求19所述的制品，其中所述第一嵌段共聚物包含三嵌段结构、星形嵌段结构、多嵌段结构或它们的组合。