[发明专利]抗静电的嵌段共聚物压敏粘合剂及制品

说明书

技术领域

本发明提供了抗静电嵌段共聚物压敏粘合剂及包含其的制品。

背景技术

电子设备和器具在制造、处理、运输或使用期间易受静电荷的积聚的影响。经由电子组件(例如半导体组件)释放静电荷可损害该组件。电子设备例如具有光滑塑料部件或玻璃部件(包括光学透明塑料或玻璃部件)的那些电子设备易受由静电荷积聚引起的粉尘和碎屑积聚的影响。

粘合剂已用于电子设备的制造，例如用以将一组件或部件暂时或永久地粘着至另一组件或部分。为(例如)转移粘合剂或转移胶带形式的此类粘合剂可包括防粘衬垫。防粘衬垫从粘合剂的移除(例如，在粘合剂粘着至电子设备或器具的组件或部件后)会产生静电荷。此外，当一组件或部件从另一组件或部件移除或重新置放于另一组件或部件上时，静电荷会积聚。

发明内容

存在对抗静电压敏粘合剂，包括光学透明的抗静电压敏粘合剂的需要。

在一个方面，提供了包含抗静电剂和第一嵌段共聚物的组合物。第一嵌段共聚物包含各自独立地具有至少50℃的T_g的至少两个硬嵌段聚合单元A，以及具有不超过20℃的T_g的至少一个(甲基)丙烯酸系软嵌段聚合单元B。第一嵌段共聚物包含总共10重量％至60重量％的硬嵌段聚合单元A。该组合物为抗静电的压敏粘合剂。

在另一方面，提供了包含抗静电剂和第一嵌段共聚物的组合物，该第一嵌段共聚物包含各自独立地由包含甲基丙烯酸甲酯的反应物制备且各自独立地具有至少50℃的T_g的至少两个硬嵌段聚合单元A，以及具有不超过20℃的T_g且由包含丙烯酸烷基酯的反应物制备的至少一个(甲基)丙烯酸系软嵌段聚合单元B。第一嵌段共聚物包含总共10重量％至60重量％的硬嵌段聚合单元A。该组合物为抗静电的压敏粘合剂。

在另一方面，提供了包括具有第一表面的第一基材和包含抗静电剂及第一嵌段共聚物的组合物的制品。第一嵌段共聚物包含各自独立地具有至少50℃的T_g的至少两个硬嵌段聚合单元A，以及具有不超过20℃的T_g的至少一个(甲基)丙烯酸系软嵌段聚合单元B。第一嵌段共聚物包含总共10重量％至60重量％的硬嵌段聚合单元A。该组合物为与基材的第一表面相邻的抗静电压敏粘合剂。

具体实施方式

在整个专利申请的若干地方，通过实例列表提供了导引，其中可以按多种组合方式来使用实例。在每一种情形下，所列举的列表仅仅作为代表性群组，而不应被理解为排他性列表。

通过端点表述的任何数值范围包括该范围内所包含的所有数值(如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等)。

术语“一个”、“一种”、“所述”、“至少一种(个)”和“一种(个)或多种(个)”可互换使用。因此，例如，包含“一种”抗静电剂的组合物可解释为意指该组合物包括“一种或多种”抗静电剂。

术语“嵌段共聚物”指包含均聚或共聚链的链段或嵌段的大致为线性、辐射状或星形的共聚物。均聚或共聚链的链段或嵌段可具有不同的化学组成、不同的物理特性(例如，玻璃化转变温度或溶解度参数)或这两者。

术语“(甲基)丙烯酸酯”指丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的组合。

术语“(甲基)丙烯酸聚合物”和“(甲基)丙烯酸聚合物型”指用至少一种(甲基)丙烯酸酯单体制备的聚合物。

术语“无机盐”指其中阴离子和阳离子为无机阴离子和无机阳离子的盐。

术语“有机盐”指其中阴离子或阳离子中的至少一者为有机阴离子或有机阳离子(即，具有至少一个碳原子)的盐。

术语“压敏粘合剂”指这样的粘合剂，其显示出强且持久的粘性，可用不超过指压的力粘着至基材，并且具有足以从基材彻底移除的内聚强度。

术语“抗静电”指阻止、散逸或移除静电荷的能力。

术语“phr”指基础组合物中的抗静电剂、增粘剂和/或增塑剂的重量比例，其以每一百份基础组合物的份数计算。例如，组合物中“以干燥聚合物计的5phr的盐”指每100重量份干燥聚合物有5重量份的盐。

组合物包含抗静电剂和第一嵌段共聚物，该第一嵌段共聚物包含各自独立地具有至少50℃的T_g的至少两个硬嵌段聚合单元A和具有不超过20℃的T_g的至少一个(甲基)丙烯酸系软嵌段聚合单元B，其中第一嵌段共聚物包含总共10重量％至60重量％的硬嵌段聚合单元A，并且其中该组合物为抗静电的压敏粘合剂。硬嵌段聚合单元A的重量百分比是以第一嵌段共聚物的总重量计。