[发明专利]具有增加的流动均匀度的狭缝阀有效
申请号: | 200980116146.X | 申请日: | 2009-05-04 |
公开(公告)号: | CN102017068A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 强德拉塞卡·巴拉苏布拉曼亚姆;海尔德·李;米里亚姆·施瓦兹;伊莉莎白·吴;凯达尔纳什·桑格姆 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 增加 流动 均匀 狭缝 | ||
1.一种狭缝阀,包含:
一外壳,其具有经设置而贯穿该外壳的一开口,该开口配置成允许一基板穿过;
一气体入口,其形成于该外壳中;
一外气室,其设置于该外壳中,并耦接至该气体入口;
一内气室,其设置于该外壳中,并经由多个孔而耦接至该外气室;以及
多个气体出口,其设置于该外壳中,并以流体的方式将该开口耦接至该内气室。
2.如权利要求1所述的狭缝阀,其中该外气室环绕该内气室。
3.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述多个孔实质上等距地沿着该内气室的一侧壁分布。
4.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述多个孔自所述多个气体出口偏移。
5.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述多个气体出口包含约20个气体出口。
6.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述多个气体出口经排列,而使得可将一气流供应至在使用中经过该开口的一基板的表面。
7.如权利要求1所述的狭缝阀,其中该气体出口经排列为单一行。
8.如权利要求1所述的狭缝阀,还包含:
一凹部,其具有多个侧壁及一下表面形成于该外壳中;以及
一插件,其设置于该凹部内,其中该插件具有一形状,该形状将该内气室及该外气室界定于该凹部内。
9.如权利要求8所述的狭缝阀,其中该插件还包含:
一基座;以及
多个墙壁,其由该基座突起且配置成和该凹部的下表面接合,以将该内气室界定于该凹部的下表面、该基座与这些墙壁的内表面之间,以及将该外气室界定于该凹部的下表面、该基座、这些墙壁的外表面与该凹部的这些墙壁之间。
10.如权利要求9所述的狭缝阀,其中耦接该内气室及该外气室的所述多个孔形成于该插件的这些墙壁中。
11.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述多个孔包含约2至50个孔。
12.如权利要求1所述的狭缝阀,其中所述这些孔具有介于约0.01英寸至约0.1英寸间的直径。
13.一种狭缝阀,包含:
一外壳,其具有经设置而贯穿该外壳的一开口,该开口配置成允许一基板穿过;
一气体入口,其形成于该外壳中;
一气室,其设置于该外壳中并耦接至该气体入口,其中该气室具有一容积,该容积沿着该气室的纵向长度而改变,且其中在远离该气体入口的一方向中,该气室的该容积增加;
多个气体出口,其设置于该外壳中并以流体的方式将该开口耦接至该气室;以及
一埋头孔,其设置于这些气体出口的一个或多个的气室侧上。
14.如权利要求13所述的狭缝阀,其中所述多个气体出口还包含多个区域,每一区域包含一个或多个气体出口,上述气体出口具有一容积,其与设置于至少一个其它区域中的气体出口的容积不同。
15.一种用以处理一基板的设备,包含:
一处理室;以及
如权利要求1至14中任一所述的狭缝阀,其耦接该处理室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造