[发明专利]用于电子器件或其他物品上的涂层中的混合层有效
申请号: | 200980116331.9 | 申请日: | 2009-05-05 |
公开(公告)号: | CN102046841A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | P·曼德林科;S·瓦格纳;J·A·斯沃尼尔;马瑞青;J·J·布朗;韩琳 | 申请(专利权)人: | 普林斯顿大学理事会;通用显示公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52;C23C16/30;C23C16/02;H01L51/52;C23C30/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 柳冀 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子器件 其他 物品 涂层 中的 混合 | ||
相关申请
本申请要求美国临时申请序列号61/051,265(2008年5月7日提交)的权益,将其通过引用结合在此。
政府权利
使用37C.F.R.§401.14(f)(4)所要求的专门语言:本发明由政府支持,在美国陆军研究办公室授予的拨款号W911QX-06-C-0017下进行。政府在本发明中拥有某些权利。
共同研究协议
在此提出权利要求的这些发明是由以下联合大学公司研究协议中多方中的一方或多方完成的、代表它们中一方或多方、和/或与它们中一方或多方有关:普林斯顿大学、南部加利福尼亚大学、以及Universal Display Corporation公司。该协议在进行所提出权利要求的这些发明之日以及之前即生效,并且所提出权利要求的这些发明是在该协议范围内所进行的活动产生的结果。
技术领域
本发明涉及用于电子器件的阻挡涂层。
背景技术
有机电子器件如有机发光器件(OLED)在暴露于水蒸气或氧气中时易致降解。该OLED上一个减小其暴露于水蒸气或氧气中的保护性阻挡涂层可以帮助改善该器件的寿命以及性能。已经考虑将成功地用于食品包装中的氧化硅、氮化硅、或氧气化铝的薄膜用作OLED的阻挡涂层。然而,这些无机薄膜易于含有某些微观缺陷,这些缺陷允许水蒸气和氧气的某种扩散穿过该薄膜。在某些情况下,这些缺陷在脆性薄膜中作为裂缝打开。虽然这个水平的水以及氧气的扩散可能对于食品是可接受的,但它对于OLED是不可接受的。为了着手解决这些问题,已经在OLED上测试了使用交替无机以及聚合物层的多层阻挡涂层,并且发现它们具有对水蒸气和氧气穿透的改善的阻力。但是这些多层涂层具有复杂性以及成本的缺点。因此,对形成适用于保护OLED的阻挡涂层的其他方法存在着一种需要。
附图简要说明
图1示出了可以用于实施本发明的某些实施方案的一个PE-CVD装置的示意图。
图2示出了根据一个实施方案的混合层的光学透射谱。
图3示出了薄膜上一个水滴的接触角是如何测量的。
图4示出了以不同O2/HMDSO气体流量比所形成的几个混合层的接触角的曲线图。
图5示出了以PE-CVD法过程中施加的不同功率水平所形成的几个混合层的接触角的曲线图。
图6示出了使用较高的O2流量和较低的O2流量形成的混合层与纯SiO2(热氧化物)或纯聚合物相比较的红外吸收光谱。
图7示出了以不同O2/HMDSO气体流量比所形成的不同混合层的纳米压痕硬度与一种纯SiO2薄膜的硬度相比较的一个曲线图。
图8示出了以不同O2/HMDSO气体流量比所形成的几个混合层的表面粗糙度的一个曲线图。
图9示出了在不同功率水平下形成的几个混合层的表面粗糙度的一个曲线图。
图10A和10B示出了沉积在一个50μm厚Kapton聚酰亚胺箔片上的一个4μm混合层的表面的光学显微照片。
图11示出了根据本发明的一个实施方案的一种被包囊的OLED的一部分的截面图。
图12示出了带有阻挡涂层的完整OLED的加速环境试验的结果。
图13示出了根据本发明另一个实施方案的一种被包囊的OLED。
图14示出了根据另一个实施方案的一种混合层的一个截面的扫描电子显微图像。
图15示出了根据本发明另一个实施方案的一种被包囊的OLED。
图16A和16B示出了根据另一个实施方案的一种混合层的一个截面的扫描电子显微图像。
图17A示出了在一组条件下沉积的一种混合层的截面的扫描电子显微图像。图17B示出了在另一组条件下沉积的一种混合层的一个截面的扫描电子显微图像。
图18A-C示出了聚酰亚胺基底与沉积其上的不同混合层之间的应力失配的曲线图。
图19示出了根据本发明另一个实施方案的一种被包囊的OLED。
图20示出了根据本发明另一个实施方案的一种被包囊的OLED。
图21示出了根据本发明另一个实施方案的一种被包囊的OLED。
图22示出了根据本发明另一个实施方案的一种被包囊的OLED。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的