[发明专利]药物溶出型导管及制造该药物溶出型导管的方法

权利要求书

1.一种可扩张的药物溶出型导管，该药物溶出型导管的可扩张部分的表面经负电荷修饰，且在该经负电荷修饰的可扩张部分的表面上包覆了包封有生理活性物质、且表面经正电荷修饰的生物相容性纳米粒子。

2.根据权利要求1所述的药物溶出型导管，其中，所述可扩张部分经聚羧酸或聚羧酸衍生物进行了负电荷修饰。

3.根据权利要求2所述的药物溶出型导管，其中，所述聚羧酸是选自丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、天冬氨酸或谷氨酸的聚合物，淀粉、纤维素或聚乙烯醇的羧基甲基衍生物，海藻酸，果胶中的1种以上。

4.根据权利要求2所述的药物溶出型导管，其中，所述聚羧酸衍生物是丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸的聚合物的酸酐衍生物或酯衍生物。

5.根据权利要求4所述的药物溶出型导管，其中，所述聚羧酸衍生物是马来酸酐的共聚物。

6.根据权利要求5所述的药物溶出型导管，其中，所述马来酸酐的共聚物是选自马来酸酐-甲基乙烯基醚共聚物、马来酸酐-苯乙烯共聚物、马来酸酐-乙烯共聚物中的1种以上。

7.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的药物溶出型导管，其中，所述生物相容性纳米粒子是通过在其表面附着阳离子型高分子来进行正电荷修饰的。

8.根据权利要求7所述的药物溶出型导管，其中，所述阳离子型高分子是壳聚糖。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的药物溶出型导管，其中，所述生物相容性纳米粒子由聚乳酸、聚乙醇酸、乳酸-乙醇酸共聚物或乳酸-天冬氨酸共聚物中的任意种制成。

10.根据权利要求1～6中任一项所述的药物溶出型导管，其中，所述生理活性物质是核酸化合物。

11.根据权利要求10所述的药物溶出型导管，其中，所述核酸化合物是选自质粒DNA、基因、诱饵寡核苷酸、siRNA、寡核苷酸、反义寡核苷酸、核酶、适体中的1种以上。

12.根据权利要求11所述的药物溶出型导管，其中，所述核酸化合物是NFκB诱饵寡核苷酸。

13.根据权利要求12所述的药物溶出型导管，其中，所述NFκB诱饵寡核苷酸是选自SEQ ID NO：1、SEQ ID NO：2或SEQ ID NO：3中的1种。

14.根据权利要求1～6中任一项所述的药物溶出型导管，其是血管内导管。

15.根据权利要求1～6中任一项所述的药物溶出型导管，其是具有气囊作为所述可扩张部分的气囊导管。

16.根据权利要求15所述的药物溶出型导管，其中，所述气囊的表面形成有凹坑。

17.根据权利要求16所述的药物溶出型导管，其中，所述凹坑为圆形或椭圆形。

18.血管狭窄或透析分流狭窄的治疗方法，该治疗方法中使用权利要求1～6中任一项所述的药物溶出型导管。

19.药物溶出型导管的制造方法，该制造方法包括：

纳米粒子形成步骤：在至少溶解有阳离子型高分子的水溶液中加入下述混合液，所述混合液至少包含生理活性物质的溶液与将生物相容性高分子溶解在有机溶剂中而得到的溶液，形成生物相容性纳米粒子的悬浮液，所述生物相容性纳米粒子包含所述生物相容性高分子和包封在所述生物相容性高分子中的所述生理活性物质，且所述生物相容性纳米粒子的粒子表面经过了正电荷修饰；

负电荷修饰步骤：对导管本体的可扩张部分进行负电荷修饰；

纳米粒子附着步骤：使所述生物相容性纳米粒子附着于经负电荷修饰的所述可扩张部分，形成纳米粒子层；和

干燥步骤：对所述纳米粒子层进行干燥。

20.根据权利要求19所述的药物溶出型导管的制造方法，其中，所述负电荷修饰步骤通过将所述可扩张部分浸渍于聚羧酸或聚羧酸衍生物的溶液中来进行。

21.根据权利要求19所述的药物溶出型导管的制造方法，其中，还在所述生物相容性纳米粒子的悬浮液中添加阴离子型生理活性物质。