[发明专利]半导体芯片的拾取装置及拾取方法

权利要求书

1.一种半导体芯片拾取装置，拾取粘接在保持片材的半导体芯片，其特征在于：

该半导体芯片拾取装置包括：

台，包含密接面，该密接面与上述保持片材的粘接上述半导体芯片的面相反侧的面密接；

吸引开口，设在上述密接面；

盖，设在上述台上，使得盖表面从上述密接面进入自如，沿着上述密接面滑动，开闭上述吸引开口；以及

吸附筒夹，吸附上述半导体芯片；

当拾取上述半导体芯片时，在用上述吸附筒夹吸附拾取的上述半导体芯片状态下，使得关闭上述吸引开口侧的上述盖的前端从上述密接面进入，一边上推上述保持片材及上述半导体芯片，一边使得上述盖滑动，在上述吸引开口和上述盖的前端之间，打开间隙后，使得上述盖表面与上述密接面大致平行的上述盖打开侧的端即后端侧从上述密接面进入，一边用上述盖表面上推上述保持片材及上述半导体芯片，一边使得上述盖滑动，顺序打开上述吸引开口，将上述保持片材顺序吸引到已打开的上述吸引开口，从拾取的上述半导体芯片顺序剥离上述保持片材。

2.根据权利要求1中记载的半导体芯片拾取装置，其特征在于：

上述吸引开口设有纵槽，从上述台的内周侧向着外周侧直线状延伸，设在上述盖的前端相接侧的上述吸引开口的角部，从上述吸引开口的侧端向着上述吸引开口的宽度方向突出，从上述密接面向着台内部延伸，吸引上述保持片材。

3.根据权利要求1或2中记载的半导体芯片拾取装置，其特征在于：

上述台包括：

槽，从上述密接面向着上述台内部凹下上述盖的厚度，当上述盖关闭上述吸引开口时，与上述盖的上推上述保持片材的面相反侧的背面与槽表面相接；

凸部，设为在上述槽的台外周侧从上述槽的底面突出，当上述盖滑动时，与上述盖的背面相接，使得上述盖的后端侧的表面从上述密接面进入，同时，在上述盖的表面从上述密接面进入状态下，支承上述盖的背面，使得上述盖的表面与上述密接面大致平行；

上述盖的前端侧由设在上述台内部的滑块驱动机构驱动朝上述吸引开口的延伸方向滑动，同时，回转自如地安装在相对上述密接面进退的滑块上。

4.根据权利要求3记载的半导体芯片拾取装置，其特征在于：

上述凸部的槽侧为倾斜面，上述凸部的前端是与上述密接面大致平行的平面。

5.根据权利要求3或4记载的半导体芯片拾取装置，其特征在于：

上述盖为平板状，设有使得背面和后端面的角为圆角的曲面。

6.根据权利要求3-5中任一项记载的半导体芯片拾取装置，其特征在于：

上述盖为平板状，后端侧的表面设为向着后端、从表面侧向着背面侧的倾斜。

7.根据权利要求1-6中任一项记载的半导体芯片拾取装置，其特征在于：

上述吸引开口与拾取的上述半导体芯片大致相同宽度；

上述盖与上述吸引开口的宽度大致相同。

8.根据权利要求1-7中任一项记载的半导体芯片拾取装置，其特征在于：

当拾取上述半导体芯片时，使得拾取的上述半导体芯片的一端与关闭状态的上述盖的前端一致，对上述盖的宽度方向位置和上述半导体芯片的宽度方向位置进行对位，用上述吸附筒夹吸附上述半导体芯片，从拾取的上述半导体芯片的一端侧向着另一端侧使得上述盖滑动，顺序打开上述吸引开口，从拾取的上述半导体芯片的一端侧向着另一端侧顺序将上述保持片材吸引到已打开的上述吸引开口40，从拾取的上述半导体芯片顺序剥离上述保持片材12。