[发明专利]半导体芯片的拾取装置及拾取方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片的拾取装置的结构以及拾取方法。

背景技术

半导体芯片是将6英寸或8英寸大小的晶片切断成所定大小制造。为了不使得切断时切断的半导体芯片零乱，在背面粘接具有粘接性的保持带，由晶片切断装置等从表面侧切断晶片。此时，粘接在背面的保持带虽然被切入若干，但没有被切断，成为保持各半导体芯片的状态。接着，被切断的各半导体芯片一片一片地从保持带拾取，送向芯片焊接等此后工序。

以往，作为从具有粘接性的保持带拾取半导体芯片的方法，大多使用上顶针的方法(例如，参照专利文献1的图15)。这是一种拾取半导体芯片的方法：在用吸附筒夹(collet)吸引半导体芯片的状态下，从向着周围施加拉引力的保持片材下侧，由上顶针顶起半导体芯片中央，因施加在保持片材的拉引力，将具有粘接性的保持片材从半导体芯片剥离，用吸附筒夹拾取半导体芯片。

但是，该通过上顶针的方法存在若半导体芯片厚度薄则半导体芯片因上顶发生破裂的问题，用于近年的薄型半导体芯片的拾取很困难。

于是，提出不使用上顶针、将半导体芯片从具有粘接性的保持片材分离的拾取方法。例如，在专利文献1中提出以下方法：吸引台设有多个吸引孔，将欲拾取的半导体芯片载置在所述台的吸引孔上，在使得该半导体芯片吸附保持在吸附筒夹的状态下，使得吸引孔为真空，将保持片材吸入各吸引孔中使其变形，从半导体芯片剥离与吸引孔对应部分的保持片材后，通过使得所述台水平移动或回转，将没有剥离、残留部分的保持片材从半导体芯片剥离(参照专利文献1的图1至图4)。

又，在专利文献1中提出以下另一种方法：在台表面设有比欲拾取的半导体芯片宽度狭的突出部，在突出部周边的台表面上，设有吸引孔，当拾取半导体芯片时，将欲拾取的半导体芯片载置在突出部上，使得半导体芯片从突出部伸出，由吸附筒夹吸附保持，用吸引孔将保持片材朝下方真空吸引，将从突出部伸出部分的保持片材从半导体芯片剥离，此后，保持吸附筒夹吸附半导体芯片状态，使得突出部相对台表面水平移动，剥离半导体芯片的残留部分的保持片材(参照专利文献1的图9至图10)。

[专利文献1]日本专利第3209736号说明书

记载在专利文献1的方法是使得吸引孔为真空将保持带吸入吸引孔从半导体芯片剥离保持带的方法，但是，若保持带从半导体芯片剥离，则覆盖吸引孔表面，因此，剥离位于吸引孔正上方的保持带后，不能从吸引孔周围部分吸入空气。因此，位于吸引孔正上方的保持带虽然能通过吸引剥离，但吸引孔周围部分不能通过吸引孔真空吸引剥离，残留与半导体芯片粘接状态(参照专利文献1的图1至图2)。另一方面，使得台移动，进行该剥离残留部分的保持片材的分离场合，残留部分面积小的对半导体芯片施加的力小，能抑制半导体芯片损伤。但是，若欲减少吸引孔引起的剥离残留部分，则需要将吸引孔设为与拾取半导体大小一致的大小。若通过这样大的吸引孔吸引保持片材一次，则保持片材粘接力大场合，对半导体芯片有时施加大的力。尤其，近年的半导体芯片薄，强度低，有时会因该力产生破裂或变形。这样，专利文献中记载的方法若使用大的吸引孔，则吸引时对半导体芯片施加大的力，若使用小的吸引孔，则台移动时对半导体芯片施加大的力，因此，剥离保持片材时，不能抑制施加到半导体芯片的力，存在有时引起半导体芯片损伤的问题。

又，记载在专利文献1的另一种方法通过将仅配置在突出部周边的小吸引孔为真空，剥离从突出部伸出部分的半导体芯片的保持片材，通过施加在保持片材拉引力进行残留部分的半导体芯片的保持片材的剥离，因此，为了可靠地剥离保持片材，需要提高突出部高度，当沿着突出部的移动方向具有邻接半导体芯片场合，有时突出部与该半导体芯片碰接，会损伤半导体芯片，因此，突出部高度受到限制，存在不能可靠地剥离保持片材的问题。

发明内容

于是，本发明的目的在于，在半导体芯片的拾取装置中，容易拾取半导体芯片。

为了达到上述目的，本发明的半导体芯片拾取装置，拾取粘接在保持片材的半导体芯片，其特征在于：

该半导体芯片拾取装置包括：

台，包含密接面，该密接面与上述保持片材的粘接上述半导体芯片的面相反侧的面密接；

吸引开口，设在上述密接面；

盖，设在上述台上，使得盖表面从上述密接面进入自如，沿着上述密接面滑动，开闭上述吸引开口；以及

吸附筒夹，吸附上述半导体芯片；