[发明专利]可植入连接装置无效

专利信息
申请号: 200980120034.1 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN102046238A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: F·J·L·埃夫拉尔茨;J·F·E·古策恩;M·M·J·德克雷 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: A61N1/05 分类号: A61N1/05
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 景军平;刘鹏
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 植入 连接 装置
【权利要求书】:

1.一可植入的连接装置(100-300),其包括:

a)多孔载体(120-320),骨骼组织(1)可附连到该多孔载体(120-320)上;

b)电气装置(241,242,341,342),其嵌入于载体中和/或嵌入用于此电气装置的空间中。

2.根据权利要求1所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述载体(120-320)具有开放结构。

3.根据权利要求1所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述载体(120-320)包括可降解和不可降解的材料。

4.根据权利要求1所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述载体(120-320)包括陶瓷材料(221,321)。

5.根据权利要求4所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述陶瓷材料包括陶瓷粒子(221,321)的无规则或规则结构。

6.根据权利要求4所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述陶瓷材料包括羟磷灰石和/或磷酸三钙。

7.根据权利要求1所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述载体(120-320)包括骨片、胶原、血液凝块和/或促进骨骼形成的药物。

8.根据权利要求1所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述载体(120-320)包括导电材料和/或带导电涂层的粒子。

9.根据权利要求1所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述电气装置包括至少一根电气连接所述连接装置的相对侧的线(241,242,341,342)。

10.根据权利要求9所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述线在至少一端处耦接至连接器(110,120),外部引线(11,21)可耦接至所述连接器(110,120)。

11.根据权利要求9所述的可植入的连接装置(300),

其特征在于,所述线(341,342)延伸穿过所述载体(320)中的管状空间。

12.根据权利要求9所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述线(241,242,341,342)附连到所述载体的粒子(221,321)。

13.根据权利要求9所述的可植入的连接装置(100-300),

其特征在于,所述线(241,242,341,342)由金属或导电聚合物制成。

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