[发明专利]可植入连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种可植入连接装置，更特定而言，涉及一种可植入于患者头骨内以向脑中的电极提供电气接入的装置。

背景技术

WO 2005/039694A1公开了一种需要向患者脑植入电极的方法。这种电极的控制与供电可无线地实现，但这是复杂、敏感的过程，且具有很小的功效。相反，有线连接具有以下缺点：线穿过头骨的过渡经受机械应力，这种机械应力可能会导致断线。此外，线的馈通经常会引起炎症。

发明内容

基于这种情形，本发明的目的在于提供一种用于穿过骨骼结构而电气可靠地且生理上良好相容地接入到电子构件的装置。

这个目的由根据权利要求1所述的可植入连接装置实现。优选实施例在附属权利要求中公开。

本发明所提出的装置将在下文中被称作“可植入连接装置”，因为其将可植入到人或动物患者的活体内(即，其必须足够小以用于此目的且是生物相容的)，且因为其将用于不同构件(特别是位于如头骨这样的骨骼结构相对侧处的构件)的电气连接。可植入连接装置包括以下构件：

-多孔载体，骨骼组织可附连到该多孔载体，其中所述附连可包括限制于载体表面的接触和/或骨骼组织到载体内的生长。

-电气装置，其嵌入于载体中或者嵌入于载体中的被保留用于该电气装置的至少一个空间(腔)内。该装置例如可为脉冲发生器以向位于相邻组织中的电极递送电脉冲。

所描述的可植入连接装置具有以下优点：提供一种用于电气装置的受保护的、稳定的且明确限定的支座，因为电气装置在连接装置(工业)制造期间或者在其后期应用期间嵌入于载体中。此外，连接装置被制备成最佳地集成于骨骼组织内，这是由于其多孔载体，所述组织可附连到多孔载体上。因此，整个系统可(在愈合后)密切地集成到患者体内，而敏感的电气构件保持在安全的受保护的人造结构中。

载体优选地具有开放结构，即，载体的孔隙被连通形成穿过该材料的连通路径。在此情况下，(骨骼)组织可生长到载体内且因此将(骨骼)组织集成到体内。

载体可视情况包括可降解的材料和不可降解的材料，优选地呈均质或异质混合物的形式。可降解的材料可在愈合过程中逐步由人体组织替换，从而允许连接装置最佳地集成到例如患者头骨内。通过选择可降解材料与不可降解材料的比例，这种集成的速度和最终结果可根据需要受到控制。此外，能产生一种连接装置，其具有空间上变化的组合比例，在电气装置附近例如具有更高比例的不可降解材料而在其外围具有更高比例的可降解材料。

载体可优选地包括陶瓷材料，因为其将类似骨骼的稳定性与良好的生物相容性相结合。

前述陶瓷材料可视情况组织于陶瓷粒子的无规则或规则矩阵结构中(其中所述粒子自身可为无规则或规则形状)。因此，如密度或孔隙度这样的物理性质可根据需要通过选择适当结构而设置。

陶瓷材料可优选地包括羟磷灰石和/或磷酸三钙，羟磷灰石和磷酸三钙分别为不可降解的材料和可降解的材料，具有对骨骼而言良好的相容性。

如果载体包括骨片、胶原、血液凝块和/或促进骨骼形成的药物，可进一步提高可植入连接装置到骨骼组织内的集成。通过选择这些材料的组合和量，能根据每种情况的个别要求(连接装置的大小、体内的位置、患者年龄等)来影响将连接装置集成到体内的集成过程。

载体还可包括导电材料和/或带导电涂层的粒子。以此方式，能制备载体以用于电信号和/或电力的流动。

嵌入于载体中的电气装置为(或可为)在骨骼组织附近植入或者在骨骼组织内植入的任何类型的电气构件或电子构件。在具有重大实践重要性的情况下，电气装置包括至少一根导线或引线或者由至少一根导线或引线组成，导线或引线电气连接该连接装置的相对侧。在此情况下，可植入连接装置可提供穿过骨骼材料的电气接入，例如到骨骼(例如，头骨)内腔的接入。这种有线连接的优点在于，其为高度可靠的、坚固的且具有能效的连接。此外，线同时最佳地集成到骨骼组织内且牢固地嵌入于载体中。线例如可由金属(铜、金等)或导电聚合物制成。