[发明专利]研磨装置及研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及研磨装置及研磨方法，详细而言，涉及具备输送具有挠性的板状工件的多个输送辊和在这些输送辊进行输送的输送中途研磨板状工件的抛光辊的研磨装置及研磨方法。

背景技术

众所周知，作为板状工件的一种的印制电路板通过在形成于绝缘基板的一面或两面上的铜箔等构成的金属层的表面上形成光致抗蚀膜、经由曝光、显影、进行蚀刻等的光刻工序而制成。这种情况下，在绝缘基板的金属层的表面上形成光致抗蚀膜的前阶段，通常对该金属层进行抛光，即使是印制电路板那样极薄且具有挠性的基板，也需要进行上述抛光。

作为进行这种抛光的研磨装置，根据例如专利文献1(该文献的图10)及专利文献2(该文献的图8)，公开有如下所述的结构：具备抛光辊、与该抛光辊对置配置的支承辊，抛光辊对送入这两辊之间的作为板状工件的印制电路板进行研磨处理，同时将该印制电路板向前方输送。

并且，由于上述文献所公开的印制电路板是具有挠性的薄壁基板，因此由上下一对引导部材以维持直进性的方式引导并同时送入上述两辊之间来接受研磨处理，并且在研磨处理后也同样由引导部材引导并同时由输送辊向前方输送。

【专利文献1】日本特开2004-268249号公报；

【专利文献2】日本特开2003-062745号公报。

发明内容

然而，根据上述专利文献1、2所公开的研磨装置，构成为印制电路板被沿水平方向输送且维持该水平姿态而被送入抛光辊与支承辊之间，但若印制电路板为极薄且具有挠性的基板，则会产生如下问题：基板产生翘曲而导致质量降低。

详细而言，在研磨这种印制电路板时，例如对该印制电路板的上表面侧进行研磨的情况下，印制电路板的研磨区域中的输送方向前端向下侧位移，另外，例如对该印制电路板的下表面侧进行研磨的情况下，印制电路板的研磨区域的输送方向前端向上侧位移，换言之，印制电路板向抛光辊侧突起而弯曲。并且，由于在没有消除随着该弯曲而产生的翘曲的情况下从研磨装置输出印制电路板，因此无法对研磨后的印制电路板适当地执行光刻工序等后续工序，从而导致成品的质量降低。

进而，在将这种印制电路板送入抛光辊与支承辊之间前，由于印制电路板为水平姿势，因此其前端因自重而折弯并下垂，会导致无法将印制电路板适当地夹入两辊间这种情况，若不将其上游侧或下游侧的输送辊的排列间距设置为极小，则还会导致印制电路板的前端因自重而夹入输送辊之间的间隙的不良情况。

然而，上述的专利文献1、2所公开的研磨装置均构成为在抛光辊与支承辊之间通过抛光辊对印制电路板进行研磨的结构，因此在异物夹入该两辊间的情况下，因支承辊的周面的刚性高等而对印制电路板造成打痕，由此也会导致印制电路板的质量降低。

本发明鉴于上述情况，其技术课题在于，能够将具有挠性的板状工件适当地送入抛光辊的配设位置，且抑制因支承辊的存在而对板状工件造成打痕导致质量降低的情况。

为了解决上述技术课题，本发明所涉及的研磨装置利用输送机构输送具有挠性的板状工件，且在该输送机构进行输送的输送中途利用抛光辊研磨所述板状工件，所述研磨装置的特征在于，在由所述输送机构形成的输送路径的中途对置配置用于夹持所述板状工件的一对夹持辊，利用所述夹持辊沿上下方向传送所述板状工件，并且在对置配置的一对所述抛光辊的彼此之间利用所述抛光辊同时研磨传送来的所述板状工件的两面。这里，上述的“输送机构”可以是多个输送辊或传送带或者由它们的组合构成。

根据这样的结构，具有挠性的板状工件被一对夹持辊夹持而沿上下方向传送到抛光辊的配设位置，因此板状工件的前端不会因其自重而折弯，板状工件适当地直进到抛光辊的配设位置。并且，这样，对于沿上下方向传送的板状工件来说，其两面被对置配置的一对抛光辊同时研磨，因此避免翘曲的产生，且抑制板状工件的质量降低。进而，研磨板状工件时，不使用现有的支承辊，因此回避因异物的介入而对板状工件造成打痕等不良情况，与抑制上述的翘曲的产生相辅相成地进一步可靠地抑制板状工件的质量降低。

以上述的结构为基础，也可以构成为，所述输送路径形成为使所述输送机构沿水平方向输送所述板状工件，并且在该输送路径中途的一对所述夹持辊的下方配设一对所述抛光辊。

这样，输送路径自身是将板状工件沿水平方向输送的路径，但在进行研磨时板状工件被沿上下方向传送，因此，在享用上述优点的基础上，能够沿水平方向进行板状工件向该研磨装置的搬入及搬出。由此，能够将该研磨装置的整个高度维持较低而实现紧凑化，同时，在设于该研磨装置的上游侧及下游侧的用于执行其他工序的装置之间能够顺利地进行板状工件的交接。