[发明专利]驱动IC芯片的焊垫布局构造

权利要求书

1.一种驱动IC芯片的焊垫布局构造，安装在一液晶显示面板，其特征在于，包括：

多个电源焊垫区段，位于该驱动IC芯片的各个四角，并且每个电源焊垫区段具有第一电源焊垫，用于供应第一电源至该驱动IC芯片；第二电源焊垫，用于供应第二电源至该驱动IC芯片；第三电源焊垫，用于供应第三电源至该驱动IC芯片；以及第四电源焊垫，用于供应第四电源至该驱动IC芯片。

2.如权利要求1所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，电源焊垫区段附加地位于该驱动IC芯片的左端部和右端部的至少其中之一。

3.如权利要求2所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，位于该驱动IC芯片的该等四角上的每个角部电源焊垫区段，与位于该驱动IC芯片的左端部和右端部较接近该角部电源焊垫区段的侧部电源焊垫区段的其中之一连接。

4.如权利要求3所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，一角部电源焊垫区段部分的该第一电源焊垫和该第二电源焊垫，以及该对应的侧部电源焊垫区段的第一电源焊垫和第二电源焊垫，经由第一电源焊垫连接线和第二电源焊垫连接线而彼此连接。

5.如权利要求4所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，另一角部电源焊垫区段的该第三电源焊垫和该第四电源焊垫，以及该侧部电源焊垫区段部分的第三电源焊垫和第四电源焊垫，经由第三电源焊垫连接线和第四电源焊垫连接线而彼此连接。

6.如权利要求5所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该第一电源焊垫连接线至该第四电源焊垫连接线藉由旁通该驱动IC芯片而连接。

7.如权利要求6所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该第一电源焊垫连接线至该第四电源焊垫连接线以玻璃上线路(line-on-glass，LOG)的方式连接。

8.如权利要求4至7任一项所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该第一电源为用于数字信号处理的供应电源，而该第二电源为用于数字信号处理的接地电源。

9.如权利要求4至7任一项所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该第三电源为用于模拟信号处理的供应电源，而该第四电源为用于模拟信号处理的接地电源。

10.如权利要求4至7任一项所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该驱动IC芯片以玻璃上芯片(chip-on-glass，COG)的方式安装在该液晶显示面板。