[发明专利]驱动IC芯片的焊垫布局构造

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示器中一种驱动集成电路(integrated circuit，IC)芯片的焊垫布局构造，尤其涉及一种驱动IC芯片的焊垫布局构造，当以玻璃上芯片(chip-on-glass，COG)形式将驱动IC芯片安装至液晶显示面板时，驱动IC芯片的电源焊垫位于驱动IC芯片的全部四个方向的角落上，从而驱动IC芯片和液晶显示面板之间的附接得以增强。

背景技术

液晶显示器(liquid crystal display，LCD)代表根据液晶分子依施加的电压而改变排列的事实，藉由穿过液晶的光线来显示影像数据的装置。在LCD中，薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)LCD，其使用用于制造硅集成电路的技术所制造，是目前最广泛使用的LCD。

图1为示意图，概要说明传统液晶显示器的结构。

TFT LCD包括液晶显示面板30，其中彼此面向的薄膜晶体管阵列结构和彩色滤光片基板彼此接合，之间界定了预定空间，而液晶注入该预定空间之中，以及驱动电路，用于驱动液晶显示面板30。

驱动电路包括栅极驱动集成电路40，其在每一图框将扫描信号依次施加于栅极线、源极驱动集成电路20，其驱动源极线以响应栅极驱动集成电路40的扫描信号、时序控制区段10，其控制栅极驱动集成电路40和源极驱动集成电路20，并输出像素数据、以及电源供应区段(图中未示)，其供应各种用于LCD的驱动电压。

通常，用于连接驱动集成电路与液晶显示面板的方法分为卷带式自动接合(tape automated bonding，TAB)方式，其中驱动集成电路安装在聚合材料所制成的薄收缩膜上，即是，卷带载体封装(tape carrier package，TCP)，并且薄收缩膜与液晶显示面板连接，从而将驱动集成电路与液晶显示面板电性地连接，以及COG方式，其中驱动集成电路直接使用凸块安装在液晶显示面板的玻璃基板上。

尽管由于附着力良好并且TAB可轻易地修改，TAB方式以往已广泛使用，但COG方式目前非常流行，因为COG有利于薄型化并且制造成本低。

COG表示驱动集成电路的输出电极直接连接至焊垫的方法，从而基板和驱动集成电路彼此集成。在COG方式中，当实施凸块和焊垫接合的过程时，凸块和焊垫利用置于其间的导电粒子媒介而彼此接合。

在COG方式中，驱动集成电路的芯片的信号线，安装在液晶显示面板，以玻璃上线路(line-on-glass，LOG)的方式而彼此连接，其中信号线直接安装在薄膜晶体管阵列基板。驱动集成电路的芯片供应有来自时序控制区段和电源供应区段的控制信号和驱动电压。

图2为示意图，说明依据现有技术以COG方式安装的驱动IC芯片的焊垫布局构造。

参考图2，标准来说驱动IC芯片具有矩形，其中由于LCD的应用特性，横向长度大于纵向长度。

在驱动IC芯片200中，其依据现有技术以COG方式安装，内部电路210放置在中央，输入焊垫区段220放置邻近芯片200的上侧边缘，而输出焊垫区段230放置邻近芯片200的下侧边缘。此外，在驱动IC芯片200中，需要放置电源供应线251和252以及电源焊垫241a至241d以及242a至242d。

当驱动IC芯片中不仅设计了内部电路、输入焊垫区段和输出焊垫区段，也设计了电源供应线和电源焊垫的情况下，驱动IC芯片安装所安装的面板尺寸将增加，因此所需玻璃量也增加。

因此，在现有技术中，当设计了源极驱动IC芯片和栅极驱动IC芯片时，为了减少驱动IC芯片的电源线和接地线所占用的面积，电源焊垫和接地焊垫放置邻近驱动IC芯片的输入焊垫区段，或放置在驱动IC芯片的左端部或右端部A。

当电源焊垫和接地焊垫放置邻近驱动IC芯片的输入焊垫区段，或放置在驱动IC芯片的左端部或右端部A时，如果用于接合所施加的力在驱动IC芯片的四个方向的角落不均匀，则驱动集成电路很可能不会正常操作。

也就是说，当电源焊垫和接地焊垫仅放置在输入焊垫区段的位置时，如果施加至输入焊垫区段用于接合的力大于施加至输出焊垫区段用于接合的力，则输出焊垫区段的接合力变得不足，将会导致影像不佳。相反地，如果施加至输出焊垫区段的力大于施加至输入焊垫区段的力，则电源焊垫和接地焊垫的接合力变得不足，将会导致如影像噪声和缺陷频率接收的各种问题。

因此，依据现有技术的源极驱动IC芯片和栅极驱动IC芯片中，由于电源焊垫和接地焊垫放置在芯片的一侧，当施加至芯片用于接合的力不均匀时，会导致如影像不良和缺陷频率接收的问题。

发明内容