[发明专利]聚对苯二亚甲基或聚取代的对苯二亚甲基薄层的沉积方法和装置

权利要求书

1.一种装置，其用于沉积一层或多层聚对苯二亚甲基薄层或聚取代的对苯二亚甲基薄层，所述装置包括用于蒸发固态或液态起始材料的加热蒸发器(1)，所述起始材料特别为聚合物、尤其为二聚物的形式，在所述蒸发器(1)中连接了载气用的载气供应管(11)，通过该载气供应管(11)将蒸发的起始材料、特别是蒸发的聚合物尤其是二聚物的载气运送至蒸发器(1)下游的可加热的分解室(2)、特别是热解室中，在该可加热的分解室(2)中起始材料发生分解，尤其是分解成单体，所述装置还包括分解室(2)下游的沉积室(8)，所述沉积室(8)包括进气口(3)、基座(4)和出气口(5)，由载气运送的分解产物、尤其是单体通过所述进气口(3)进入，所述基座(4)具有与进气口(3)相对的、可冷却的支撑面(4’)，所述可冷却的支撑面(4’)用于支撑要用聚合物分解产物、尤其是单体涂覆的基材(7)，所述载气和未聚合的分解产物特别是单体通过所述出气口(5)离开，其中所述进气口构成了气体平面分配装置(3)，所述气体平面分配装置(3)具有平行于支撑面(4’)延伸的、可加热的出气表面(3’)，所述出气表面(3’)具有大量的在整个出气表面(3’)上分布设置的出气口(6)，

其特征在于，主动可加热的出气表面(3’)是高度反射性的，并且其发射率为ε＜0.04。

2.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，所述气体平面分配装置由高度抛光的金属、尤其是金涂覆的金属构成，特别为金涂覆的铝或精炼钢。

3.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，所述气体平面分配装置(3)具有加热装置，通过该加热装置可以将所述气体平面分配装置(3)加热至150℃～250℃的温度。

4.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，所述基座(4)具有温度控制设备、特别为冷却设备，通过该设备可以将基座(4)和尤其是支撑面(4’)冷却低至-30℃的温度和/或加热高至100℃的温度。

5.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，所述基座(4)构建为具有流体通道(18)的冷却块，在-30℃～100℃温度范围为液态的温度控制介质流经所述流体通道(18)。

6.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，气体平面分配装置(3)的形成出气表面(3’)的平板具有通道(19)或具有电导导体，其中在150℃～250℃温度为液态的温度控制介质流经所述通道(19)。

7.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，所述支撑面(4’)和所述出气表面(3’)之间的距离(A)为10mm～50mm。

8.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于位于出气口(5)下游的、调节压力的真空泵，通过该真空泵可将操作室(8)的内压调节为0.05～0.5mbar。

9.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于在出气口(5)和真空泵之间设置冷却阱，其用于冷冻未聚合的单体。

10.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，蒸发器(1)、热解室(2)和操作室(8)之间的连接管(13，15)以及任选在此设置的阀(14)以及连接出气口(5)的出气管是可加热的。

11.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，操作室(8)的室壁(8’)借助加热装置加热至150℃～250℃的温度。

12.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于通过阀(12)可闭合的质量流控制器(10)，其用于计量载气。

13.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，所述出气表面(3’)基本对应于支撑面(4’)，或者超出基材每个边沿大约出气表面(3’)和支撑面(4’)之间的距离(A)的长度。

14.根据前述权利要求或特别是之后的一项或多项所述的装置，其特征在于，所述出气表面(3’)或支撑面(4’)大于0.5m²。