[发明专利]将医疗装置装载到输送系统中的方法

权利要求书

1.一种将医疗装置装载到输送系统中的方法，所述方法包括：

在一温度下提供包括两阶段形状记忆合金的医疗装置，在所述温度下所述合金的至少一部分为奥氏体；

在所述温度下向所述医疗装置施加应力，所述应力足以从所述奥氏体的至少一部分形成R相；

获得所述医疗装置的输送构型；以及

将处于所述输送构型中的所述医疗装置装载到限制构件中，其中所述输送构型包括应力诱发的R相。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述施加到所述医疗装置上的应力不足以从所述R相形成马氏体。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述输送构型不包括应力诱发的马氏体。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述应力诱发的R相在所述医疗装置的所述输送构型中出现在最大应变区域中。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述施加到所述医疗装置上的应力足以从所述R相的至少一部分形成马氏体。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述医疗装置的所述输送构型还包括应力诱发的马氏体。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述施加到所述医疗装置上的应力不超过200MPa。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述温度在所述形状记忆合金的大约A_s与A_s+10℃之间，优选在形状记忆合金的大约A_s与A_s+6℃之间。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述温度为所述形状记忆合金的A_f或A_f以上，所述合金在该温度下全部为奥氏体。

10.如前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法还包括在向所述医疗装置施加应力之前，对所述形状记忆合金进行处理以使得在所述形状记忆合金的马氏体开始温度和R相开始温度之间的差最大。

11.如前述权利要求中任一项所述的方法，向所述医疗装置施加应力包括使所述医疗装置径向压缩，并且所述医疗装置优选为自扩张支架。

12.一种用于医疗装置的输送系统，所述输送系统包括：

限制构件；以及

医疗装置，所述医疗装置包括两阶段形状记忆合金，所述医疗装置通过所述限制构件保持处于输送构型中，所述输送构型包括应力诱发的R相。

13.如权利要求12所述的输送系统，其中所述应力诱发的R相在所述医疗装置的所述输送构型中存在于最大应变区域中。

14.如权利要求12或13所述的输送系统，其中所述输送构型不包括应力诱发的马氏体。

15.一种医疗装置，所述医疗装置包括：

(a)支架，所述支架用于在人体内放置在管腔内，以使得所述支架基本上处于人的体温，所述支架包括两阶段形状记忆合金，所述合金的至少一部分在体温下包括奥氏体；以及

(b)限制件，所述限制件用于在低于人的体温的温度下将所述支架保持在变形形态中，以便将所述支架以其变形形态在人体内放置在管腔内，所述变形通过形成应力诱发的R相而发生；其中，所述支架充分变形，以使得在所述支架处于人的体温时，在装置的温度没有改变的情况下，从支架中去除限制件会将支架的至少一部分从其变形形态释放。