[发明专利]电化学器件及其安装结构

权利要求书

1.一种电化学器件，其通过软钎焊进行安装后使用，其特征在于，

所述电化学器件具有：封装体；蓄电元件，该蓄电元件封装于所述封装体内；至少一对端子，该至少一对端子各自的一端部与所述蓄电元件电连接，该至少一对端子各自的另一端部侧被从所述封装体引出；以及热传导抑制单元，该热传导抑制单元覆盖所述封装体整体和所述端子的引出部分的基端部，并且该热传导抑制单元用于抑制从外部向所述封装体的热传导。

2.根据权利要求1所述的电化学器件，其特征在于，

所述热传导抑制单元具有隔热材料层，该隔热材料层的导热系数比所述封装体的导热系数要低。

3.根据权利要求2所述的电化学器件，其特征在于，

所述热传导抑制单元具有所述隔热材料层和覆盖该隔热材料层的盖板。

4.根据权利要求3所述的电化学器件，其特征在于，

所述盖板经由粘接材料粘贴于所述隔热材料层的表面。

5.根据权利要求3所述的电化学器件，其特征在于，

在所述盖板形成有排气孔。

6.根据权利要求2所述的电化学器件，其特征在于，

所述电化学器件具有变形抑制件，该变形抑制件以被所述隔热材料层覆盖的方式夹装于所述封装体和该隔热材料层之间，该变形抑制件的刚性比所述封装体的刚性要高，并且该变形抑制件覆盖所述封装体和所述端子的引出部分的基端部。

7.根据权利要求1所述的电化学器件，其特征在于，

所述热传导抑制单元具有：覆盖所述封装体的盖板；以及存在于该盖板与所述封装体之间的空气层。

8.一种电化学器件的安装结构，其特征在于，

所述电化学器件的安装结构具有：电路基板，在该电路基板的表面形成有焊盘；以及权利要求1～7中的任一项所述的电化学器件，该电化学器件搭载在所述电路基板上，并且该电化学器件的所述端子的引出部分的末端经由软钎料与所述焊盘连接。