[发明专利]电化学器件及其安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及具有从封装有蓄电元件的封装体引出至少一对端子而构成的结构的电化学器件、以及将该电化学器件安装于电路基板而构成的电化学器件的安装结构。

背景技术

在电化学器件、例如双电层电容器(electric double-layer capacitor)、锂离子电容器、氧化还原电容器(redox capacitor)或锂离子电池等中，存在具有从封装有蓄电元件的封装体引出至少一对端子而构成的结构的电化学器件。

例如，前面提到的双电层电容器具有如下构成的结构：将正极侧电极和负极侧电极夹着隔离件(separator)依次层叠而构成的蓄电元件、与蓄电元件的正极侧电极电连接的正极端子的一个端部侧、与蓄电元件的负极侧电极电连接的负极端子的一个端部侧以及电解液封装在封装体中，并且将正极端子的另一端部侧和负极端子的另一端部侧从封装体中引出。所述封装体，例如使用依次具有塑料制的保护层、金属制的阻隔层(barrier layer)和塑料制的热封层的层叠式膜(laminated film)，该封装体例如通过以下方式形成：使预定尺寸的一张矩形膜弯折并重合，然后对其三条边(热封层重合的部分)进行热封来进行密封。

伴随着包括前面例示的双电层电容器在内的电化学器件的近年来的小型化，希望能够像一般的电子部件那样通过使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊(reflowsoldering)来将该电化学器件安装于基板等。换言之，对于能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊的电化学器件的需求越来越高。

但是，由于以往的电化学器件不能应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊，所以无法满足能够像一般的电子部件那样通过使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊来将该电化学器件安装于基板等的希望。

即，使用了无铅软钎料的回流软钎焊中采用的回流炉(refiow fumace)的炉内温度最大可达到例如250℃左右。因此，在将以往的电化学器件放入回流炉内进行回流软钎焊时，热经由直接曝露于该回流炉的炉内气氛中的封装体而流入到该封装体的内侧。然后，封装体内的蓄电元件由于该热而产生热劣化，从而会产生电化学器件自身的电气特性显著降低等不良情况。

在专利文献1中公开了将电化学器件收纳在壳体内的结构，但是该壳体并不能够积极地抑制向封装体的热传导，因此会产生与上述相同的不良情况。

专利文献1：日本特开2000-286171

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊的电化学器件、以及将该电化学器件安装于电路基板而构成的电化学器件的安装结构。

为了达成所述目的，本发明提供一种电化学器件，其通过软钎焊进行安装后使用，所述电化学器件具有：封装体；蓄电元件，该蓄电元件封装于所述封装体内；至少一对端子，该至少一对端子各自的一个端部与所述蓄电元件电连接，该至少一对端子各自的另一端部侧被从所述封装体引出；以及热传导抑制单元，该热传导抑制单元覆盖所述封装体整体和所述端子的引出部分的基端部，并且该热传导抑制单元用于抑制从外部向所述封装体的热传导。

根据该电化学器件及其安装结构，通过将整个封装体覆盖起来的热传导抑制单元，能够抑制在回流软钎焊时向封装体的热传导，从而能够减少经由封装体向该封装体内侧流入的热量。因此，能够可靠地避免蓄电元件由于流入封装体内的热而产生热劣化、从而使电化学器件自身的电气特性显著降低等不良情况。由此，能够可靠地满足可以同一般的电子部件一样通过使用了无铅软钎料的回流软钎焊来将电化学器件安装于基板等的希望。

根据本发明，能够提供一种能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊的电化学器件、以及将电化学器件安装于电路基板而构成的电化学器件的安装结构。

关于本发明的所述目的及其以外的目的、结构特征以及作用效果，可以通过以下的说明和附图而明了。

附图说明

图1是表示将本发明应用于双电层电容器的第一实施方式的、双电层电容器的俯视图。

图2是沿着图1中的a1-a1线的纵剖视图。

图3是沿着图1中的a2-a2线的纵剖视图。

图4是图2中的A部的详细图。

图5是表示将图1～图4所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。

图6是表示将本发明应用于双电层电容器的第二实施方式的、双电层电容器的俯视图。

图7是沿着图6中的b1-b1线的纵剖视图。

图8是沿着图6中的b2-b2线的纵剖视图。