[发明专利]流动可控的可B阶化组合物

说明书

技术领域

本发明涉及可B阶化组合物，其中在电子封装件组装期间B阶化组合物的流动特征可被控制。

背景技术

导电的和绝缘的可B阶化材料常用于电子组装，这是由于它们提供数种处理优势并且容易在粘贴材料上应用。可B阶化材料可被用于基底并干燥(B阶化)成为B阶化膜。可选地，可B阶化材料可被用于膜载体并且可在膜载体上B阶化。然后这种膜可以被切成特定的尺寸并用于印刷电路板和柔性印刷电路基底。随后B阶化膜可以被活化，随之材料流动并变粘以将电子元件粘附至基底。

组装电子封装件经常需要B阶化材料以进行后续处理步骤。后续的组装一般包括用导电材料填充导孔(vias)，细节距的金线键合和焊接。由于一些后续步骤需要热，B阶化材料可能流出到封装件的其它区域上。

随着更小更精密的电子元件的出现，组装封装件的总体尺寸得到下降。在后续组装步骤期间，B阶化材料必须保持在适当的位置而不流到封装件的其它区域上。B阶化材料的过量流动可能污染封装件的其它部分，导致封装件较差的功能性和产量。

控制流动的一种方法是使用高分子量树脂作为可B阶化材料。但是，使用这种高分子量树脂需要更高的活化条件以使粘性(tack)和粘合最优化。高活化条件(如高温和/或高压)是不期望的，这是因为高活化条件将造成更高的成本和更多的封装故障。但是，在低活化条件，高分子量树脂基B阶化材料不能显现粘性，这导致元件与基底间差的粘合性。

控制流动特征的另一方法是在可B阶化材料中添加触变剂(如硅石、粘土、云母、滑石、氧化铝等填料)。尽管触变性在室温下增强了，但在后续的组装步骤中流动并不能得到良好控制，特别是在更高温度下。而且，使用触变剂可造成分离或不一致的粘合层，特别是在窄的粘合层中。

引入间隔珠(spacer beads)是控制可B阶化材料的流动的另一常用方法。这样的方法需要间隔珠保持悬浮；但是间隔珠倾向于下沉，这造成不均匀的分布和不一致的粘合层。

在本领域内仍然需要在组装期间提供强的粘合性和流动控制的可B阶化组合物。本发明致力于该需要。

发明内容

本发明是可B阶化介电组合物，其中加入流动控制剂允许在电子封装件组装期间进行流动控制。该可B阶化组合物可以形成为层压材料，并且其在层压电子基底中特别有用。一些电子基底需要层压材料以仅保持在基底的特定区域中，因为同一基底的其它区域必须保持无污染物。如果层压材料侵入基底的无污染物区域，其可能造成电子器件故障。

可B阶化组合物作为层压材料可被B阶化。活化后，或在层压条件下，层压材料显示出粘性，这允许层压材料粘附至基底，但基本上不流动并保持在其位置。即使在需要高热的后续组装步骤中，层压材料也基本上不流动并保持在其位置。因此，使用所述可B阶化组合物，产生了高产量和良好功能性的电子封装件。

一个实施方式涉及包括树脂基体和流动控制剂的可B阶化组合物。

在另一实施方式中，可B阶化组合物包括树脂基体、流动控制剂以及任选的催化剂、填料、消泡剂和促粘剂。

在进一步的实施方式中，在封装件组装步骤期间，由可B阶化组合物形成的B阶化膜显现粘性，但基本上不流动。

在仍有另一实施方式中，可B阶化组合物的树脂基体包含树脂、固化剂和溶剂。

在进一步的实施方式中，可B阶化组合物的流动控制剂包含核壳聚合物、嵌段共聚物及其混合物。

组合物的另一实施方式涉及沉积在基底上的B阶化膜，其中在封装件组装步骤期间，该B阶化膜显示出粘性但基本上不流动。

在进一步的实施方式中，基底包括具有穿孔、导孔、洞、掩膜、I/O输入和类似物的区域/部件，其需要在组装步骤期间基本上不与可B阶化组合物接触。

仍有另一实施方式涉及使用可B阶化组合物粘结和/或层压电子器件、电子元件和/或电子基底的方法。所述方法包括将可B阶化组合物施加在第一基底上，使所述可B阶化组合物B阶化为非粘性层压材料，使第二基底接触在非粘性的层压材料上以及活化所述非粘性层压材料，从而所述第一基底层压/粘结至所述第二基底。

另一实施方式提供使用本发明的可B阶化组合物制造的电子器件。包括薄膜太阳能电池模块。

附图说明

图1是用本发明的可B阶化组合物使层压的第一基底(带导孔)粘附到第二基底(不带任何导孔)的Olympus显微镜SZX-12 DP-70放大5倍图像。

图2是用对比样品使层压的第一基底(带导孔)粘附到第二基底(不带任何导孔)的Olympus显微镜SZX-12 DP-70放大5倍图像。

具体实施方式