[发明专利]透明导电性转印版的制造方法、透明导电性转印版、利用透明导电性转印版的透明导电性基材的制造方法、透明导电性基材以及利用透明导电性基材的成型体

权利要求书

1.一种透明导电性转印版的制造方法，其特征在于，

将能够形成自组织化膜的金属微粒子分散溶液涂布于具有耐热性和/或耐药品性的支持体并干燥后，进行加热处理和/或化学处理，在支持体上形成具有低阻抗、高透过率以及良好抗龟纹性的导电性随机网络结构的透明导电性膜。

2.一种透明导电性转印版的制造方法，其特征在于，

将能够形成自组织化膜的金属微粒子的前驱体的金属盐的溶液，涂布于具有耐热性和/或耐药品性的支持体并干燥后，通过加热、紫外线照射或者还原性气体使金属微粒子的前驱体还原析出，在支持体上形成具有低阻抗、高透过率以及良好抗龟纹性的导电性随机网络结构的透明导电性膜。

3.如权利要求1或权利要求2中记载的透明导电性转印版的制造方法，其特征在于，

在所述支持体上涂布所述金属微粒子分散溶液或者所述金属盐的溶液之前，对所述支持体施以表面处理。

4.一种透明导电性转印版，该透明导电性转印版为由权利要求1至权利要求3中任何一项所记载的透明导电性转印版的制造方法制得。

5.一种透明导电性基材的制造方法，其特征在于，

使具有权利要求4所记载的透明导电性转印版的透明导电性膜的面与基材一面相对，将所述透明导电性转印版和所述基材压接或者热压接，在将所述透明导电性膜转印到所述基材上后，剥离所述支持体。

6.一种透明导电性基材的制造方法，其特征在于，

在具有权利要求4所记载的透明导电性转印版的透明导电性膜的面和基材一面中的至少一面上形成粘接层、粘合层、耦合剂层或有机物胶层后，将所述透明导电性转印版和所述基材压接或者热压接，在将所述透明导电性膜转印到所述基材上后，剥离所述支持体。

7.一种透明导电性基材，该透明导电性基材由权利要求5或权利要求6所记载的透明导电性基材的制造方法制得。

8.如权利要求7中记载的透明导电性基材，其中，所述透明导电性膜或者埋入基材中，或者埋入基材和粘接层中、基材和粘合层中、基材和耦合剂层中或基材和有机物胶层中，或者不埋入基材中而单独埋入任一层中，所述透明导电性膜的表面和所述基材或粘接层或粘合层或耦合剂层或有机物胶层的表面为同一平面。

9.如权利要求7中记载的透明导电性基材，其中，所述基材为热可塑性树脂基材。

10.如权利要求9中记载的透明导电性基材，其中，所述金属微粒子为从Au、Ag、Cu、Ni、Co、Fe、Cr、Zn、Al、Sn、Pd、Ti、Ta、W、Mo、In、Pt、Ru中选出的或者含有两种以上所述金属的合金。

11.如权利要求9或10中记载的透明导电性基材，其中，所述粘接层或粘合层为由热可塑性树脂形成的粘接剂或粘合剂。

12.如权利要求9～11中的任何一项所记载的透明导电性基材，其中，所述热可塑性树脂基材为从丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚氯乙烯、非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、ABS、聚苯乙烯以及它们的层叠基材中选出的树脂基材。

13.一种透明导电性成型体，该透明导电性成型体由将权利要求9～12中的任何一项所记载的透明导电性基材成型制得。