[发明专利]透明导电性转印版的制造方法、透明导电性转印版、利用透明导电性转印版的透明导电性基材的制造方法、透明导电性基材以及利用透明导电性基材的成型体

说明书

技术领域

本发明涉及具有低阻抗、高透过率以及良好抗龟纹性的导电性随机网络结构的透明导电性基材、透明导电性基材的制造方法以及用于透明导电性基材的制造中的透明导电性转印版、透明导电性转印版的制造方法。此外，本发明还涉及作为具有可视性的电磁波屏蔽材料的、使用了透明导电性基材的成型体。

背景技术

透明导电性基材作为带电防止膜、接触面板、太阳能电池的透明电极或电磁波屏蔽材料等使用。其中在各领域被广泛讨论的电磁波屏蔽材料，其目的是用于抑制从以家电制品、移动电话、计算机、电视机为代表的电器所放出的各种电磁波。尤其是来自等离子显示器或液晶显示器等平板显示器的电磁波，因装置的错误运行或长时间接受辐射而对人体产生的影响令人堪忧，为了抑制这些电磁波，消除来自电磁波发生源的影响，其手段大致分为以下两种：(1)改良电子电路的设计，抑制电磁波的发生；(2)使用电磁波屏蔽材料覆盖电磁波发生源。如果采用方法(1)能够抑制电磁波的话，则不需要增加不必要的部件，是理想之策，但与确定电磁波的发生源进而进行电路的改良设计这种繁琐的工作相比，使用方法(2)多数情况下更有效率更理想，因此展开了对电磁波屏蔽材料的研究。

针对上述(2)中用于电磁波屏蔽材料的透明导电性基材的制造方法，人们提出了多种方案。例如，有形成网格状的金属配线的方法。该方法是将铜等金属，利用光刻工艺形成网格状的金属配线的方法(例如参照专利文献1)。然而，在光刻工艺中需要繁琐的操作，装置也特殊，使得成本高。此外，虽然公开了将电镀催化剂Pd微粒子涂布在基材上后进行电镀的工艺(例如参照专利文献2)，需要进行电镀液的管理等，不仅操作繁琐，同时也存在对环境造成负担的问题。进一步地，公开了利用金属微粒子来调制印刷用墨水，通过丝网印刷印刷在基材上，通过加热处理形成网格状的金属配线，制作透明导电性基材的方法(例如参照专利文献3)。然而，在由印刷所得的金属配线宽度是否能适合为对应今后显示屏的高分辨率化所需的十分狭窄的金属配线宽度这一问题上仍然存在问题。

然而，平板显示器等中使用具有上述网格状的金属配线的透明导电性基材的情况下，“抗龟纹特性”变得重要。这是将点或线等按几何学规则分布所得的图案重合时产生的斑纹，具体地为观看显示屏时看到条纹图案的现象。因此，有人指出金属配线部分不是上述的网格状，而是具有例如随机的网络形状更为理想。现有专利(例如参照专利文献4)公开了不使用光刻或印刷，制作上述具有随机的网络形状的透明导电性基材的金属配线的方法，将金属微粒子的分散溶液涂布于基材上并使之干燥，形成利用金属微粒子的自组织化现象的随机网络结构的方法。可以说该制作方法在成本方面和环境负担方面都是较优秀的方法。

此外，作为上述的电磁波屏蔽材料，可以为铝、铜、铁等金属箔、将聚酯纤维利用铜或镍电镀的导电布、将不锈钢或铜的金属线以网格状配置于透明基材上的金属屏蔽屏、将含有银填料的导电性涂料以网格状印刷于基材上的透明导电性基材、以及将ITO(铟和锡的氧化物)气相沉积于基材上的透明导电性基材等。

另一方面，最近除了电磁波屏蔽性之外，还开始要求被屏蔽物外侧的可视性。这是因为出现了从电器框体的外侧通过目视来对组装于内部的基材和配线在电器组装完成后进行确认检查的要求。

对于上述要求，采用由透明性树脂制造的框体，在框体上贴附上述电磁波屏蔽材料中具有光学透明性的电磁波屏蔽材料，来确保可视性的方法。

作为具有光学透明性的电磁波屏蔽材料，例如可以是：将聚酯纤维利用铜或镍电镀后的导电布、将不锈钢或铜的金属线以网格状配置于透明基材上的金属屏蔽屏、将含有银填料的导电涂料以网格状印刷于基材上的透明导电性基材、将ITO气相沉积于基材上的透明导电性基材等。

显然，在以降低成本为目标时，与在制成电器的框体后再贴附电磁波屏蔽材料相比，在作为框体的材料的透明树脂基材上生成附以电磁波屏蔽性的透明树脂基材，然后，通过对透明树脂基材进行成型加工来制成框体的方法在工业上为优选方案。

然而，作为用以替代上述框体材料的透明树脂基材，如果对上述电磁波屏蔽材料进行成型加工，或者在成型用透明树脂上粘接或者层叠上述电磁波屏蔽材料，然后通过成型加工制成框体，则会在框体的角的弯曲部分产生问题，存在困难。

在使用将金属屏蔽屏，或者将含有银填料的导电性涂料以网格状印刷于基材上的透明导电性基材的情况下，在弯曲部分金属线或者银填料的配线部上发生断线。发生断线，框体整体的通电困难时，在接地的情况下需要分别对各通电部分接地，或者进行二次处理来桥接通电部分之间使得全体可以通电。