[发明专利]成型用硬涂膜有效

专利信息
申请号: 200980123310.X 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN102066471A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 泽田薰;森宪一 申请(专利权)人: 东洋纺织株式会社
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;B32B27/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 金龙河;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 成型 用硬涂膜
【权利要求书】:

1.一种成型用硬涂膜,其具有在基材膜的至少一个表面上涂布涂布液并使其固化而成的硬涂层,

所述涂布液至少含有具有3个以上的官能团的电离放射线固化型化合物、以及1和/或2个官能团的电离放射线固化型化合物、

所述涂布液所含的电离放射线固化型化合物中的1和/或2个官能团的电离放射线固化型化合物的含量为5质量%以上且95质量%以下。

2.如权利要求1所述的成型用硬涂膜,其中,所述基材膜为含有共聚聚酯的双轴取向聚酯膜。

3.如权利要求1或2所述的成型用硬涂膜,其中,所述涂布液所含的电离放射线固化化合物的至少1种为具有氨基的电离放射线固化化合物。

4.如权利要求1~3中任一项所述的成型用硬涂膜,其中,

所述硬涂层中含有平均粒径为10nm以上且300nm以下的粒子,

所述粒子在硬涂层中的含量为5质量%以上且70质量%以下。

5.如权利要求1~4中任一项所述的成型用硬涂膜,其中,

所述硬涂层中含有电离放射线固化型有机硅树脂,

所述电离放射线固化型有机硅树脂在硬涂层中的含量相对于所述电离放射线固化型化合物100质量份为0.15质量份以上且15质量份以下。

6.一种成型体,将权利要求1~5中任一项所述的成型用硬涂膜成型而形成。

7.如权利要求6所述的成型体,其中,硬涂层的厚度为0.5μm以上且50μm以下。

8.一种成型用硬涂膜卷的制造方法,是具有在基材膜的至少一个表面上涂布涂布液并使其固化而成的硬涂层的成型用硬涂膜卷的制造方法,其特征在于,

所述涂布液至少含有有机溶剂、具有3个以上的官能团的电离放射线固化型化合物、以及1和/或2个官能团的电离放射线固化型化合物,

所述涂布液所含的电离放射线固化型化合物中的1和/或2个官能团的电离放射线固化型化合物的含量为5质量%以上且95质量%以下,

涂布所述涂布液后,在膜张力为50N/m以上且300N/m以下、并且温度为40℃以上且120℃以下的条件下进行干燥,然后使其固化,由此设置硬涂层。

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