[发明专利]挠性电路基板及其制造方法以及挠性电路基板的弯曲部结构

说明书

技术领域

本发明涉及任意地具有弯曲部而使用的挠性电路基板及其制造方法、以及挠性电路基板的弯曲部结构，详细而言涉及对弯曲具备耐久性，且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法、以及挠性电路基板的弯曲部结构。

背景技术

由于具有树脂层和由金属箔形成的配线而构成的挠性电路基板(挠性印刷基板)可以弯曲使用，因此，在以硬盘内的可动部、手机的合页部及滑动滑移部、打印机的头部、光传感器部、笔记本个人电脑的可动部等为主的各种电子·电气设备中被广泛使用。而且，最近，特别是伴随着这些设备的小型化、薄型化、高功能化等，要求在有限的空间内将挠性电路基板折小并收容，或对应于电子设备等的各种动作的弯曲性。因此，需要进一步提高挠性电路基板的强度等机械性能，以使其也能够对应弯曲部的曲率半径更加变小的折弯，或频繁地重复进行折弯那样的动作。

一般而言，因对于重复进行折弯或曲率半径小的弯曲强度差等而成为不良因素的与其说是树脂层不如说是配线方面，在经受不住这些弯曲时，在配线的局部产生裂纹或断裂，结果不能用作电路基板。于是，提出了例如为了减小对于合页部的配线的弯曲应力，以相对于转动轴呈倾斜的方式进行配线的挠性电路基板(参照专利文献1)、或在合页部的转动方向上形成一圈以上螺旋的螺旋部，通过增多该圈数减小开闭动作导致的螺旋部的直径的变化来减少损伤的方法(参照专利文献2)等。但是，在这些方法中，都会制约挠性电路基板的设计。

另一方面，报告了在用轧制铜箔的轧制面的X射线衍射(铜箔的厚度方向的X射线衍射)求出的(200)面的强度(I)相对于用微粉末铜的X射线衍射求出的(200)面的强度(I_o)为I/I_o＞20的情况下，弯曲性优异(参照专利文献3及4)。即，由于铜的再结晶织构即立方体方位越发达铜箔的弯曲性越高，因此，已知有用上述参数(I/I_o)规定立方体织构的发达度的、适合作为挠性电路基板的配线材料的铜箔。另外，关于轧制铜箔也有如下报告，即：通过具有在相对于弯曲变形主滑动面可活动的方位取向的晶粒所占的比例为根据自轧制面的观察以面积率计为80％以上的结晶组织，弯曲强度优异(参照专利文献5的段落0013)，根据该文献中的说明书的记载，可以解释为弯曲后的配线的截面在{100}取向的状态最佳。

专利文献

专利文献1：特开2002-171033号公报

专利文献2：特开2002-300247号公报

专利文献3：特开2001-58203号公报

专利文献4：特许第3009383号公报

专利文献5：特开2007-107036号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据这种状况，本发明提供一种弯曲性优异的挠性电路基板，其对挠性电路基板的设计不会产生制约，且具备对于反复进行折弯或曲率半径小的弯曲也可经受得住的强度。本发明人等专心研究的结果，意外地获得了如下新的发现：在相对于具有立方晶系的晶体结构的金属箔的晶轴具有规定的角度进行弯曲的情况下，弯曲强度提高，且弯曲性优异。而且，基于这种发现，发现可得到弯曲耐久性及弯曲性优异的挠性电路基板，完成了本发明。

因此，本发明的目的在于提供一种挠性电路基板，其对于手机及小型电子设备等的合页部或滑动滑移部等、尤其是曲率半径小的反复弯曲部的严酷的条件，具备耐久性，弯曲性优异。

另外，本发明的另一目的在于提供挠性电路基板的制造方法，其在挠性电路基板的设计中不受制约，能够获得弯曲耐久性及弯曲性优异的挠性电路基板。

另外，本发明的另一目的在于提供一种挠性电路基板的弯曲部结构，其对于手机及小型电子设备等的合页部或滑动滑移部等、尤其是曲率半径小的反复弯曲部的严酷的条件，具备耐久性，弯曲性优异。

解决课题的手段

本发明为解决上述现有技术问题专心研究的结果，以下述的构成作为要点。

(1)一种挠性电路基板，其具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部而进行使用，其特征在于，

金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属形成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴，从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位。

(2)如(1)所述的挠性电路基板，其中，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面为在(100)标准投影图的立体三角形中，处于用表示(2010)的点和表示(110)的点连接的线段上的任一面。