[发明专利]有机电致发光面板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200980125066.0 申请日: 2009-06-30
公开(公告)号: CN102077688A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 平山高正;村田秋桐;有满幸生;山冈尚志;佐藤正明 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;C09J5/08;C09J7/02;C09J201/00;G09F9/00;G09F9/30;H01L27/32;H01L51/50
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 有机 电致发光 面板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种有机电致发光面板的制造方法,其为在10~150μm厚度的极薄玻璃基板上通过真空蒸镀法形成有机电致发光元件的有机电致发光面板的制造方法,通过双面粘合带将该极薄玻璃基板临时固定在支持板上,并在极薄玻璃基板上形成电极,所述双面粘合带在基材层的至少一侧具有热剥离型粘合剂层,所述热剥离型粘合剂层含有在比真空蒸镀温度高的温度下开始膨胀和/或发泡的热膨胀性微球。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光面板的制造方法,其中,双面粘合带具有热剥离型粘合剂层,所述热剥离型粘合剂层含有在比真空蒸镀温度高20℃以上的温度下开始膨胀和/或发泡的热膨胀性微球。

3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光面板的制造方法,其中,双面粘合带的一侧的粘合剂层为热剥离型粘合剂层,另一侧的粘合剂层为压敏型粘接剂层或活性能量射线固化型粘合剂层。

4.根据权利要求1或2所述的有机电致发光面板的制造方法,其中,双面粘合带的两侧的粘合剂层为热剥离型粘合剂层。

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