[发明专利]压接端子、具有其的带端子电线以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种压接端子，其特征在于，用于压接使末端的导体露出的电线的该末端上，所述压接端子包括：

电连接部，与对方端子嵌合来电连接；以及

电线压接部，与所述末端压接，其中，

所述压接端子由金属板形成，该金属板具有包含铜的主体部及覆盖该主体部的表面的镀锡层，并且，在所述电线压接部中与所述电线的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度小于在所述电接触部中与所述对方端子相接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度。

2.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于：所述压接面上的所述镀锡层的厚度为0.1μm以上且1.0μm以下。

3.根据权利要求1所述的的压接端子，其特征在于：所述压接面包含不存在所述镀锡层而使所述主体部露出的部分，该露出的部分的主体部由铜与锡的合金构成。

4.一种压接端子的制造方法，用于制造权利要求1或2所述的压接端子，其特征在于包含以下工序：

端子成形工序，由具有包含铜的主体部的金属板，成形出具有所述电接触部及所述电线压接部的端子；以及

镀工序，在所述端子成形工序之前、所述端子成形工序中或所述端子成形工序之后，在所述金属板的主体部的表面形成镀锡层，

其中，所述镀工序具有：在所述金属板的主体部的整个表面上形成镀锡层的第一镀工序；以及在该第一镀工序之前或之后，只在包含所述电接触面的区域且除所述压接面以外的区域上形成镀锡层的第二镀工序。

5.一种压接端子的制造方法，用于制造权利要求1或2所述的压接端子，其特征在于包含以下工序：

端子成形工序，由具有包含铜的主体部的金属板，成形出具有所述电接触部及所述电线压接部的端子；以及

镀工序，在所述端子成形工序之前、所述端子成形工序中或所述端子成形工序之后，在所述金属板的主体部的表面形成镀锡层，

其中，所述镀工序具有：在所述金属板的主体部中包含所述电接触面的区域且除所述压接面以外的区域上形成镀锡层的第一镀工序；以及在该第一镀工序之前或之后，在包含所述压接面的区域且除所述电接触面以外的区域上形成厚度比通过所述第一镀工序形成的镀锡层小的镀锡层的第二镀工序。

6.根据权利要求4或5所述的压接端子的制造方法，其特征在于：在所述端子成形工序之前进行所述镀工序来形成具有所述主体部及所述镀锡层的金属板，并利用该金属板来进行所述端子成形工序。

7.一种压接端子的制造方法，用于制造权利要求1至3中任一项所述的压接端子，其特征在于包含以下工序：

端子成形工序，由具有包含铜的主体部的金属板，成形出具有所述电接触部及所述电线压接部的端子；

镀工序，在所述端子成形工序之前、所述端子成形工序中或所述端子成形工序之后，在所述金属板的主体部的表面形成镀锡层；以及

热处理工序，只对形成有所述镀锡层的金属板中包含所述压接面的区域且除所述电接触面以外的区域进行加热，使得该镀锡层的至少一部分与所述主体部中所含的铜相固溶来减小该镀锡层的厚度。

8.根据权利要求7所述的压接端子的制造方法，其特征在于：在所述端子成形工序之前进行所述镀工序及所述热处理工序来形成具有所述主体部及所述镀锡层的金属板，并利用该金属板来进行所述端子成形工序。

9.一种带端子电线，其特征在于包括：

在末端上使导体露出的电线；以及

权利要求1至3中任一项所述的压接端子，其中，

该压接端子的电线压接部压接于所述电线的末端的导体上。

10.根据权利要求9所述的带端子电线，其特征在于：所述电线的导体由铝或铝合金构成。

11.一种带端子电线的制造方法，该带端子电线具有使末端的导体露出的电线和压接于该电线的末端的压接端子，其特征在于包含以下工序：

制造权利要求1至3中任一项所述的压接端子的工序；以及

将所述电线的末端的导体设置在所述压接端子的电线压接部，并且使该电线压接部塑性变形来将所述电线压接部的压接面压接在所述导体的表面上的工序。

12.根据权利要求11所述的带端子电线的制造方法，其特征在于：所述电线的导体由铝或铝合金构成。