[发明专利]压接端子、具有其的带端子电线以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种压接在汽车等中布置的电线的末端上的压接端子、具有该压接端子的带端子电线以及其制造方法。

背景技术

以往，多采用例如日本专利公开公报特开2005-50736号(以下称为专利文献1)所示的压接技术来作为在绝缘电线的末端上安装端子的方法。该压接，通过将预先形成在所述端子上的电线压接部(例如导体套管)压紧到所述绝缘电线的导体的末端上来进行。

但是，在所述压接技术中，设定所述电线压接部的变形度较难。例如，当该电线压接部是导体套管时，其压接高度(crimp height)的设定较难。如果将该压接高度设定得较小，虽可获得该导体套管与所述电线的导体之间的接触电阻降低的优点，但另一方面，由于导体截面积的减少率较高，因此出现机械强度，尤其相对于冲击性负荷的拉伸强度(压接端子保持电线的强度)下降的问题。相反，如果将所述压接高度设定得较大，虽可维持较高的机械强度，但另一方面，产生所述导体套管与所述电线的导体之间的接触电阻变大的问题。

尤其，近年来研究采用铝或铝合金来作为电线中所含的导体的材质，在其使用中，所述压接高度的设定变得更加困难。具体而言，在该铝或其合金的表面容易形成成为接触电阻下降的原因的氧化膜，如果将压接高度降低到即使形成了所述氧化膜也能十分使接触电阻下降的程度，则难以确保充分的机械强度。

作为解决此种问题的方法，所述专利文献1揭示了一种在所述导体套管上同时形成压接高度较大的部分和压接高度较小的部分的技术。其中，所述压接高度较大的部分形成在导体的前端侧部分，有助于维持机械强度。另一方面，所述压接高度较小的部分有助于降低接触电阻。但是，在形成此种相当于压接高度之差的台阶部的状态下，难以充分确保端子的充分强度。换言之，从确保端子的充分强度的观点来看，对所述压接高度给予差异存在明显的限制。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种压接端子、具有该压接端子的带端子电线以及它们的制造方法，不需对电线压接部给予明显的高度差，就既能确保带端子电线的机械强度，又能降低电线与压接端子之间的接触电阻。

为了解决所述问题，本发明者们着眼于构成压接端子的金属板的结构，尤其着眼于构成其表面的镀锡层的存在。

所述金属板一般具有包含铜或铜合金的主体部及覆盖该主体部的表面的所述镀锡层。该镀锡层在使与对方端子之间的接触得到稳定方面发挥重要作用。具体而言，通过覆盖所述主体部的表面，防止在所述表面上形成成为接触电阻下降的原因的铜氧化膜。虽然在该镀锡层的表面也形成锡氧化膜，但该锡氧化膜与铜氧化膜相比容易破坏，因此不太影响到接触电阻。

但是，虽然所述镀锡层具有所述优点，但另一方面也已经发现，所述镀锡层有可能成为妨碍所述压接端子和要与该压接端子相压接的电线末端的导体之间的接触电阻下降的原因。推测其原因是，所述镀锡层(与铜或铜合金相比)具有相对于所述末端的导体易滑动的特性，因此该滑动会妨碍压接端子与所述导体的压接所带来的两者之间的粘结，从而妨碍该粘结引起的接触电阻的下降。

本发明基于此种观点提供一种压接端子，其包括：电连接部，与对方端子嵌合来电连接；以及电线压接部，与所述末端压接，其中，所述压接端子由金属板形成，该金属板具有包含铜的主体部及覆盖该主体部的表面的镀锡层，并且，在所述电线压接部中与所述电线的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度小于在所述电接触部中与所述对方端子相接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度。

所述压接端子的电接触部，由于其电接触面上存在镀锡层，因此能够与以往的压接端子同样地确保与对方端子之间的良好的电接触，另一方面，由于在电线压接部的压接面上的镀锡层的厚度小于所述电接触面上的镀锡层的厚度，因此与该压接面上的镀锡层的厚度和所述电接触面上的镀锡层的厚度同等的以往的压接端子相比，能够使该压接面与电线末端的导体之间的粘结变得良好，从而降低两者间的接触电阻。亦即，无须增大为了压接所述电线压接部而进行的变形的程度(例如无须降低导体套管的压接高度)，便能够将所述接触电阻维持得较低。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的带端子电线的侧视图。

图2是用于将所述压接端子的端子原板冲压出的条材的平面图。

图3是表示用于对所述条材实施镀工序的镀浴槽的立体图。

图4是表示利用所述镀浴槽的镀工序的图。

图5是表示对所述条材实施热处理工序引起的层变化的图。

图6是表示用于所述热处理工序的加热装置的例子的图。