[发明专利]基于磁锁定、利用不带插座的板对电子器件的测试

说明书

技术领域

根据本发明实施方式的方案涉及测试领域。更具体而言，这种方案涉及电子器件的测试。

背景技术

为了验证电子器件(一般包括一个或多个集成电路)的正确操作，电子器件通常须进行测试处理；为了确保电子器件生产处理的高质量，这是最重要的。测试可以针对识别明显的或者潜在的(即，可能在短期使用之后出现的)缺陷。同时，进行测试的集成电路可以被热调节(从而确保它们工作在预定的温度)。一个典型的例子是老化测试，这种测试包括使电子器件在非常高或者非常低的温度(例如，从-50℃到+150℃)下工作几个小时；以这种方式，可以模拟同一电子器件在室温(即，25℃-50℃)下的长期运行。

测试可以以晶片级或者在封装级进行。在第一种情况下，集成电路是直接测试的-当它们仍然包括在半导体材料的晶片中时；另一方面，在第二种情况下，电子器件是在其生产完成之后测试的(即，集成电路已经被切割并装入合适的封装中)。封装级的测试降低了集成电路(例如，由于大气污染或者碰撞)损坏的危险；而且，这使得能够在电子器件实际的最终形式下对其进行测试。

电子器件的封装级测试需要将它们安装在测试板上，其中测试板用于将电子器件与测试装置接口连接。为此，每个测试板都要配备对应的插座。插座机械地锁定电子器件并将它们电连接到测试装置；同时，在测试处理结束时，插座允许移除电子器件，而没有任何实质性的损坏。一般来说，每个插座都是由配备有用于电接触对应电子器件的元件的基座形成的；基座被盖子封闭(例如，通过铰链连接到盖子上)，从而完全围绕电子器件。在热类型的特定测试情况下(例如，以上提到的老化测试)，测试装置也可以配备有用于控制电子器件温度的系统。总的来说，这种结果是通过向测试板强加热或冷空气获得的。

但是，已知的测试板的结构是相当复杂的。特别地，将插座组装在测试板上需要各种专门的操作；例如，插座要焊接到测试板上或者夹装(clip mount)到其上。这对测试板的成本并因此对整个测试处理的成本有负面的影响。

而且，对电子器件温度的控制不是完全有效的。特别地，很难(即使不是不可能)在各个电子器件之间获得均匀的温度分布。

最后，本领域中已知的测试处理需要电子器件应当在专门的组装站安装到测试板上。然后，测试板再运输到测试装置，以便测试安装在测试板上的电子器件。在测试处理结束时，测试板返回到组装站，以便移除被测试的电子器件。现在，可以将已经通过测试的电子器件插入到将用于其最终装运的托盘(tray)中。但是，以上所述的操作(尤其是组装/拆去测试板并相对于测试装置往来移动测试板的需求)增加了进一步的复杂性并增加了测试处理的持续时间。

以上所有这些都使测试处理的成本维持在相对高的水平；这个缺陷限制了测试处理的普及，并因此降低了电子器件生产中的质量和可靠性等级。

发明内容

总的来说，根据本发明实施方式的方案基于从测试板除去插座的构思。

特别地，根据本发明实施方式的方案的各个方面是在独立的权利要求中阐述的。而同一方案的有利特征是在相关的权利要求中指出的。

更具体而言，根据本发明实施方式的方案的一个方面提出了一种用于测试电子器件的测试装置；每个电子器件具有用于电接触该电子器件的多个端子。所述测试装置包括一组测试板；每个测试板都配备有多个导电插孔的排，每个插孔用于放置一个对应的电子器件(每个插孔适于接纳对应电子器件的端子)。提供了锁定装置，用于机械地将电子器件锁定到测试板上。锁定装置包括无约束装置(free means)-例如铁磁性盘-适于无约束地放到电子器件上，以便-例如，因为由固定到测试板下面的对应磁性盘所施加的吸引力-将电子器件压向测试板。

根据本发明实施方式的方案的另一个方面提出了在测试系统中所使用的测试板。

根据本发明实施方式的方案的另一个方面提出了包括这种测试系统的测试装置。

根据本发明实施方式的方案的又一个方面提出了对应的测试处理。

根据本发明实施方式的方案的一个不同方面提出了该测试板的生产处理。

附图说明

参考以下具体描述并联系附图阅读，该方案及其更多特征与优点将能最好地理解，其中以下具体描述仅仅是作为非限制性的指示给出的。在这点上，要明确地指出，附图不一定是按比例绘制的，而且，除非另外指出，它们仅仅是用于概念性地说明在此所述的结构和过程。特别地：

图1A-1B说明了根据本发明实施方式的方案的应用例子，

图2是其中可以使用根据本发明实施方式的方案的测试装置的示意性表示，