[发明专利]用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法以及印制线路板

权利要求书

1.用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，包括以下步骤：

-制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3，16)的层(4)，

-在所述层(4)的一个表面上施加粘合剂(5)，

-借助粘合剂(5)将电子构件(1，2，3，16)固定在所述层(4)上，

-在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在电子构件(1，2，3，16)上或旁施加或布置至少一个导电层(8，23，24)，以及

-相应于电子构件的触点和/或相应于要在印制线路板上构成的导体线路使所述导电层(8，23，24)结构化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在固定在所述层上之后用绝缘材料(9，10)、特别是预浸渍膜和/或树脂包围电子构件(1，2，3，16)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在施加粘合剂(5)之前，将用于支承电子构件(1，2，3，16)的层(4)施加到一承载层(6)或芯部上。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在固定电子构件(1，2，3，16)之后除去承载层(6)。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，按与待固定的电子构件(1，2，3，16)的布置相协调的图案将所述粘合剂(5)施加在所述层(4)的表面上。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，通过激光结构化、光结构化等实现导电层(8，23，24)的结构化。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，在导电层(8，23，24)结构化之后，在结构化的导电层(8，23，24)的背向电子构件(1，2，3，16)的表面上施加至少一个绝缘层(11，22)。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，附加地施加或布置至少一个导电的和/或不导电的层(9，11，19，21)、例如RCC膜。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，在电子构件(1，2，3，16)的背向导电层的一侧上、特别是在固定电子构件的区域中，形成至少一个用于电子构件的散热和/或触点接通的开口(15，18，26)。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其特征在于，用于支承电子构件(1，2，3，16)的所述层(4)由金属层、特别是导电的层形成。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其特征在于，使用导热的或能导热的粘合剂(5)。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法，其特征在于，使用这样的电子构件(16)，所述电子构件在彼此对置的主表面上分别设有多个触点(7，17)，这些触点与导电层(4，8)触点接通。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其特征在于，紧接在导电层(8，23，24)的结构化之后，测试电子构件(1，2，3，16)的功能性。

14.具有至少一个集成的电子构件的印制线路板，包括一用于支承电子构件(1，2，3，16)的层(4)，在分布粘合剂(5)的情况下所述至少一个电子构件(1，2，3，16)固定在所述层上，其中，在固定电子构件(1，2，3，16)之后至少一个导电层(8，23，24)布置在电子构件(1，2，3，16)上或旁，并能相应于所述电子构件(1，2，3，16)的触点(7)和/或相应于印制线路板的导体线路使所述至少一个导电层结构化。

15.根据权利要求14所述的印制线路板，其特征在于，电子构件(1，2，3，16)由一绝缘材料(9，10)、特别是预浸渍膜和/或绝缘树脂包围。

16.根据权利要求14或15所述的印制线路板，其特征在于，附加地设有多个供电子构件(1，2，3，16)埋入的由绝缘和/或导电的材料制成的层(9，11，19，21)。

17.根据权利要求14、15或16所述的印制线路板，其特征在于，在包围和/或支承电子构件(1，2，3，16)的、特别是绝缘的材料中、特别是在固定电子构件的区域中设有至少一个用于散热的开口(15，18，26)。