[发明专利]用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法以及印制线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法以及具有至少一个集成的电子构件的印制线路板。

背景技术

随着设有电子构件的设备的增长的产品功能性以及这种电子构件的不断小型化、以及印制线路板装载的电子构件数目的不断增加，越来越多地使用带有多个电子部件的、高能效的场式或阵列式结构的构件或封装结构，所述部件具有大量的触点或接线端，其中这些触点之间的距离越来越小。为了固定或触点接通这样的构件，越来越多地需要使用高度分散的印制线路板，其中由此出发，在减小产品尺寸以及减小所用构件和印制线路板的同时，这些元件的厚度和表面也会减小，使得通过所需的大量触点部位将这样的电子构件配备或布置在印制线路板上变得很困难，或者这种触点部位的可能的密度受到限制。

为了解决该问题，目前建议，将电子构件至少部分地集成到印制线路板中，例如参见WO 03/065778、WO 03/065779或WO 2004/077902。但在这些已知的方法或集成到印制线路板中的电子构件或部件的构型中不利的是，为接纳这种电子构件或部件要在印制线路板的基件中设置相应的凹部或孔，此外，在将构件布置在这种孔中之前形成导体线路。为了触点接通构件，使用钎焊工艺和接合技术(Bondtechnik)，其中，通常在导体线路的各元件之间以及在电子构件的触点部位或连接部位之间实现不同类型材料之间的触点部位。首先，当在具有较大温差的环境中或在温度变化的区域中使用这种系统时，由于在触点区域或连接部位中使用不同的材料，在考虑不同的热膨胀系数的情况下产生机械地或热地引入的应力，这引起至少一个触点或连接部位的破裂，从而可能导致构件的失效。此外，由此出发，为建立接触面而对部件施加附加需要的孔、特别是激光孔。此外不利的是，埋入所建立的间隙或凹部中的构件在导体线路和接触面上的触点接通由于焊膏或接合丝变得困难，或特别是在波动的温度载荷下使用时不能可靠地实现所述触点接通。另外不利的是，在必要时设定，在印制线路板制造过程中对埋入的并且触点接通的部件施加高压、高温。另外，必要时强烈受载的电子构件的散热也很成问题。

发明内容

因此，本发明的目的是，在将至少一个电子构件集成在印制线路板中时解决或者至少明显地减弱上述问题，特别是旨在，提出一种开头所述类型的方法以及一种印制线路板，其中，在简化的方法流程中能实现至少一个电子构件在一印制线路板中的布置或固定以及触点接通的可靠性的改善。

为实现所述目的，一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法主要包括以下步骤：

-制备印制线路板的用于支承电子构件的层，

-在所述层的一个表面上施加粘合剂，

-借助粘合剂将所述电子构件固定在所述层上，

-在背向粘合剂的一侧或表面上在电子构件上或旁施加或布置至少一个导电层，以及

-相应于所述电子构件的触点和/或相应于要在所述印制线路板上形成的导体线路使导电层结构化/形成结构。