[发明专利]用可控制闭合力封装电子元件的方法

权利要求书

1.一种用封装材料封装安装在支座上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：

A)将要封装的电子元件放在模具件上；

B)用闭合力使若干模具件彼此相对地移动，以便由模腔包围该要封装的电子元件并且在模具件之间夹紧该支座；

C)用至少一个活塞在液体封装材料上加压以便把封装材料排出到用于密封该电子元件的模腔中；

D)用封装材料充满模腔；以及，

E)在模腔中至少件分地固化封装材料；

其中，

封装材料上的压力由至少一个作用力传感器来测量，以及，

将模具件彼此相对地推动的闭合力以及施加于封装材料上的压力随着时间彼此动态地相互依赖。

2.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，用由连接于封装材料的作用力传感器来测量封装材料上的压力。

3.如权利要求1或2中所述的方法，其特征在于，用由连接于活塞的作用力传感器来测量封装材料上的压力。

4.如以上任一个权利要求所述的方法，其特征在于，测量封装材料上的压力，在此基础上控制模具件的闭合力。

5.如以上任一个权利要求所述的方法，其特征在于，测量模具件的闭合力，在此基础上控制封装材料上的压力。

6.如上述任一个权利要求所述的方法，其特征在于，基于所测量的压力来改变连接于模腔的排气通道。

7.如前述任一个权利要求所述的方法，其特征在于，确定封装材料上的压力的至少一个值，如果该值还没有达到最小值时，据此检测值将夹持力增加到一个确定的最小值。

8.如前述任一个权利要求所述的方法，其特征在于，测量支座上的模具件的压力，将模具件彼此相对地推动的闭合力和施加于封装材料上的压力随着时间与模具件上测量到的压力相关。

9.如前述任一个权利要求所述的方法，其特征在于，检测活塞位置，以及当其达到至少一个预定位置时，如果还没有达到一确定值就将夹持力调整到该确定值。

10.一种封装安装于支座上的电子元件的装置，包括：

至少两个模具件，其彼此可替换地相对，且具有模腔，用于在彼此相对推动的位置上限定一模腔，该模腔用于把电子元件包围在模具件之间夹紧的支座上；

进料装置，连接于该模腔且具有用于在液体封装材料上施加压力的至少一个活塞，以便向包围着该电子元件的模腔中排出封装材料；

至少一个作用力传感器，用于检测该液体封装材料上的压力；

驱动装置，用于以一个可控制的压力将所述模具件相互移动且彼此相对地推动；

智能控制器，连接于所述作用力传感器和模具件的驱动装置，该智能控制器用于控制模具件的驱动装置随着时间动态地至少部分受作用力传感器检测到的测量值的影响。

11.如权利要求10中所述的封装装置，其特征在于，连接于作用力传感器和模具件的驱动装置的智能控制器耦合于封装材料的进料装置，以便控制由活塞施加于封装材料上的压力。

12.如权利要求10或11中所述的封装装置，其特征在于，作用力传感器包括连接于模腔的压敏传感器。

13.如权利要求10-12中任一个权利要求所述的封装装置，其特征在于，作用力传感器连接于活塞。

14.如权利要求10-13中任一个所述的封装装置，其特征在于，智能控制器具有控制系统，其中封装材料上的压力增大会导致在彼此相对的方向上的由模具件的驱动装置所施加的压力的增大。