[发明专利]用可控制闭合力封装电子元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用封装材料封装安装于支座上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：A)把要封装的电子元件放置在模具件上，B)用闭合力使若干模具件彼此相对地移动，以便由模腔包围该要封装的电子元件并且在模具件之间夹紧该支座，C)用至少一个活塞在液体封装材料上施加压力，以便把封装材料排出到用于密封该电子元件的模腔中，D)用封装材料充满模腔，以及E)在模腔中至少件分地固化封装材料。

背景技术

根据现有技术，无论处理情况怎样，闭合力都是不变的，或者以两种不同的等级来进行闭合力的控制：用封装材料(进料情况)充填模腔时采用较低压力级，而当模腔完全充满封装材料时采用具有较大闭合力的较高压力级，且此时填充压力仍然高于进料情况时的压力级。从(检测到的)较低压力向(检测到的)较高压力过渡的时刻通常由供应封装材料的活塞到达某个确定位置来决定。基于一个(或多个)活塞的位置进行压力控制的缺点在于这种控制不精确也不可靠。在其它因素中，这种控制不会考虑到例如要用活塞排出的封装材料颗粒的重量/体积因素的变化，也不会考虑到要填充的模腔的体积因素的变化(例如，由于存在较多或较少的要封装的电子元件的原因而引起的体积变化)。现有的控制可以采用一种简单可靠的方式来实现，但是将封装的电子元件放置于支座上的质量需要进一步改进。尤其是较软材质、较低抗压强度的支座(也称为支板或基板)在封装处理过程中对超载和变形都很敏感。这样不仅会对支座起到相反的影响，也因而会给操作条件带来不利的影响；从而会影响到封装材料的通道和排气口的通道，这也会引起操作条件的不可控(因而也使得操作结果不可控)。

发明内容

因此本发明的目的在于提出一种用封装材料封装安装在支座上的电子元件的改进的方法，该方法浪费更少且具有改进的封装品质。

为了这个目的，本方面提出了如前所述的方法，其中由至少一个压力传感器来测量施加于封装材料上的压力，并且将模具件彼此相对地推动的闭合力和施加于封装材料上的压力随着时间彼此动态地相互依赖。施加于封装材料上的压力最好用连接于封装材料的压力传感器来测量，或者用连接到活塞上的作用力传感器来测量。根据本发明的方法的优点与封装材料施加于模腔中的模具件上的压力以及将模具件彼此相对地推动的闭合力的合力相关。这是因为该合力现在变得容易控制。这个合力决定了由模具件施加于支座上的压力。施加于支座上的作用力的优良可控性能够防止该合力(实际中也称作是支板压力)超过确定的最大值。因而防止了支座的不应有的破坏和变形。因此，还有可能防止该合力在封装处理期间降低到低于确定的最小值，从而防止不应有的液体封装材料泄漏到模腔外部(所谓的溢料和渗出)。因而本方法产生了改进的封装结果(例如，更好地压实由封装材料制造的封罩/外壳)；更少地损坏支座以及更少地污染支座。

用作用力传感器来测量施加于封装材料上的压力，所述作用力传感器例如可由连接于封装材料上的压力传感器构成。一个或多个这样的传感器可以很精确地测量出施加在封装材料上的压力，在这里，这些传感器与封装材料相接触。因此必须对传感器进行选择，以便其不会由于固化封装材料而失灵，并且传感器的存在也不会给封装处理带来不良影响。测量封装材料上的压力的替换方法包括采用连接于活塞的作用力传感器来测量作用力。因此，作用力传感器可以在与封装材料有距离的地方起作用，因而不会有(较少地有)由固化封装材料引起污染的危险。

模具件的闭合力和封装材料上的压力彼此动态地相互依赖，即随着时间以连续的方式都正向或负向地校正，换句话说，在根据固定模式来控制压力的相对调节的基础上定义了不只一个或多个不连续的等级。调节以连续的方式出现，不会只遵循预定程序模型而进行，而是以测量值为条件，这就产生待控制的变量的随机正向或负向调节。这种对封装材料上的压力和闭合力的自由控制还有以下优点：当封装材料上的压力还相对较低时，可以使封装开始(即只要模腔还没完全被充满封装材料)时的闭合压力也同样保持限度。其结果是，模腔的连接(封装材料的进料以及排气)保持相对较大，并且模腔中的空间，尤其是要封装的电子元件与模腔壁之间的空间，也相对较大。这是由于封装处理开始期间，即用封装材料填充模腔期间，闭合压力相对较低的结果，由此模具件不会紧紧的闭合起来导致其使支座变形到相当大的程度。结果这种处理的优点在于，封装材料的进料和排气可相对容易地进行，且由于模腔中还有额外的空间的关系，封装材料的流动也更容易进行，也比较少有机会产生例如连接线的变形(线弯曲)。因此不仅改进了处理结果，而且在模腔完全充满封装材料时还可以加速封装材料的进料和处理周期期间的压力恢复。