[发明专利]探针无效
| 申请号： | 200980127951.2 | 申请日： | 2009-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102099692A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 小松茂和 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针 | ||
1.一种探针，所述探针将接触部接触到被检查体来检查被检查体的电特性，其中，
所述接触部在其内部分散布置有多个具有导电性的接触颗粒，并且一部分所述接触颗粒在接触部的被检查体侧的表面上突出，
在所述接触部的与被检查体侧相反的面上布置有具有弹性的导电性部件。
2.如权利要求1所述的探针，其中，
所述多个接触颗粒均匀地布置在所述接触部的内部。
3.如权利要求1所述的探针，其中，
所述探针还具有形成有通孔的绝缘片，
所述接触部贯穿所述通孔而布置。
4.如权利要求3所述的探针，其中，
所述接触部的上部由不包含所述接触颗粒的导体构成，
所述导体贯穿所述通孔而布置。
5.如权利要求4所述的探针，其中，
在所述导体的与被检查体侧相反的面上还布置有其它导体。
6.如权利要求5所述的探针，其中，
所述其它导体是用于防止所述导体氧化的涂层。
7.如权利要求6所述的探针，其中，
所述其它导体包括金。
8.如权利要求1所述的探针，其中，
所述接触部和所述导电性部件通过导电性粘结剂连接。
9.如权利要求1所述的探针，其中，
所述导电性部件在其内部具有导电性颗粒，
所述导电性颗粒具有比所述接触颗粒低的高度。
10.如权利要求9所述的探针，其中，
所述导电性颗粒的电阻值低于所述接触颗粒的电阻值。
11.如权利要求1所述的探针，其中，
所述导电性部件是螺旋弹簧。
12.如权利要求1所述的探针，其中，
所述接触颗粒具有比所述接触部高的硬度。
13.如权利要求1所述的探针，其中，
所述接触颗粒包括导电性金刚石、SiC或TiC的任一种。
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