[发明专利]具有电容耦合匹配接口的输入/输出连接器

权利要求书

1.一种用于在电路板上设置的多个导线和多个平面触点之间提供电容耦合连接的连接器组件，包括：

用于安装到所述电路板的中空壳体，所述壳体包括多个壁，所述壁包括至少两个相对侧壁和使所述两个侧壁互连在一起的顶壁，所述壁共同地限定中空内部插座，所述中空内部插座围绕所述电路板触点，并且容纳一部分相对匹配连接器；

可插入所述壳体中的插头连接器，所述插头连接器包括绝缘外壳、从所述外壳向外延伸的匹配叶片，所述匹配叶片包括匹配表面和相对压力表面，所述匹配表面包括设置在其上、并在所述匹配表面横向彼此分隔开的多个导电平面触点表面，所述匹配叶片触点表面的大小为当所述插头连接器完全插入所述壳体时以一对一相对所述电路板触点的方式放置，所述插头连接器还包括设置在各所述匹配叶片触点表面上的介电屏障，以防止当所述插头连接器完全插入所述壳体时在所述插头连接器触点表面和所述电路板触点垫之间直流电接触，所述介电屏障共同地提供介电接口，所述介电接口允许当所述插头连接器完全插入所述壳体时在所述匹配叶片触点表面和所述电路板触点垫之间电容耦合；

其中所述壳体还包括用于在所述匹配叶片压力表面上施加压力以迫使所述匹配叶片介电屏障接触所述电路板触点垫的设备。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述压力施加设备包括和所述壳体顶壁一体形成的至少一个压制臂。

3.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括设置在所述匹配叶片匹配表面上的至少一对导电表面，并且所述压力施加设备包括延伸所述内部插座、并接触所述匹配叶片压力表面的至少两个压制臂，所述导电表面对沿所述匹配表面横向彼此分隔开。

4.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述壳体包括从所述侧壁延伸的一对安装凸缘，所述安装凸缘被布置为和所述电路板上的安装表面匹配。

5.根据权利要求6所述的连接器组件，其中所述壳体由导电材料形成。

6.根据权利要求3所述的连接器组件，其中所述压制臂沿所述壳体顶壁横向彼此分隔开。

7.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述壳体包括从所述两个侧壁向内延伸的一对啮合凸缘，所述啮合凸缘当所述插头连接器完全插入所述壳体时啮合所述插头连接器匹配叶片。

8.根据权利要求7所述的连接器组件，其中所述插头连接器匹配叶片包括设置在其两个相对侧面上的一对换级触点，所述换级触点当所述插头连接器完全插入所述壳体时容纳所述啮合凸缘。

9.根据权利要求8所述的连接器组件，其中所述换级触点设置在相邻所述外壳的所述匹配叶片上。

10.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述介电屏障的介电常数为至少300。

12.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述介电屏障的厚度小于施加所述介电屏障的所述导电表面的对应厚度。

13.根据权利要求12所述的连接器组件，其中所述介电屏障的厚度为约0.0003微米至0.2微米厚。

14.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述壳体构件的高度为约1.60微米或更小。

15.一种用于通过电容耦合匹配接口的方式在多个导线和多个触点之间建立电连接的阳连接器，包括：

绝缘连接器外壳，所述连接器外壳包括从所述连接器外壳延伸的延长匹配叶片，所述匹配叶片包括两个相对面，所述两个面中的一个限定接触面并且所述两个表面中的另一个限定压力面，在所述压力面上可施加压力，所述接触面包括沿所述接触面纵向延伸的多个平面导电表面，所述导电表面在所述接触面上横向彼此分隔开，所述连接器还包括设置在所述导电面上的介电屏障，所述介电屏障提供夹置在所述导电表面和匹配连接器或电路板的相对导电表面之间的非导电构件；

所述连接器外壳还包括用于容纳电线导体的多个终止嵌套，终止嵌套各自连接所述导电表面中的一个。

16.根据权利要求15所述的连接器，其中所述导电表面镀在所述匹配叶片上，并且所述介电屏障的厚度不超过20,000纳米。

17.根据权利要求15所述的连接器，其中所述连接器外壳包括从所述匹配叶片横向延伸的一对翼部分，所述翼部分在所述壳体构件的相对侧面上限定各个换级触点。