[发明专利]具有电容耦合匹配接口的输入/输出连接器

说明书

技术领域

本发明总体上涉及输入-输出(“I/O”)连接器，更特别地本发明涉及利用电容耦合导体结构以获得总高度明显降低的I/O连接器。

背景技术

I/O连接器用于多种电子应用中。一种这样的应用是移动电话。工业寻求降低这些电话的总尺寸，并且I/O连接器可以是高度降低的屏障作为I/O连接器，在许多应用中，典型地要求两行端子，一行在另一行的上面。这些多个行增加了连接器的高度，并且端子的尾部或端部必须布置的方式增加了连接器的总尺寸，考虑到在移动电话工业中针对降低尺寸的期望，这使它们在移动电话中的应用不实际。

因此，本发明涉及改善的I/O连接器，其克服上述缺点并且展现出降低的高度、尺寸和成本机会。

发明内容

本发明的通常的目的是提供降低高度和尺寸的改善的I/O连接器，其利用电容耦合来实现在连接器和电路板的触点之间的信号传递。

本发明的另一目的是提供插头-类型I/O连接器，其中插头连接器具有绝缘外壳，所述绝缘外壳具有从其延伸的匹配叶片，所述匹配叶片支持多个导电触点，触点包括施加至其的介电层或膜，以允许匹配叶片被定位为使得匹配叶片上的触点和介电膜相对布置在电路板上的触点的类似布置而定位，介电层在电路板的触点和连接器之间赋予直流电接触屏障。

本发明的又一目的是提供利用用于信号传递的电容耦合布置的I/O连接器，连接器包括用于支持其上的多个导线的外壳、用于接触设置在电路板上的相对组的触点的匹配叶片，匹配叶片包括彼此分隔开的多个导电表面，导电表面具有沿匹配叶片延伸的通常的平面表面，介电膜或涂层设置在导电表面的外部，匹配叶片还包括设置于其上和其导电表面相对的至少一个反应表面，以提供夹置在I/O连接器的触点和电路板的触点之间的介电传递介质，和其他I/O连接器相比连接器具有降低的高度。

本发明的又一目的是提供上面刚刚描述的插头类型的I/O连接器，和中空壳体(可安装到电路板)形式的引导构件，壳体包括多个壁，所述壁共同地限定中空内部插座，插座具有设置在其底壁中的开口，使得当插座在电路板上合适地取向时，布置在电路板上的多个导电触点垫暴露在插座内，使得联合导电表面和介电膜的I/O连接器可在其上并相对滑动，壳体还包括用于对I/O连接器匹配叶片施加力、从而相对电路板触点推进叶片的设备。

本发明的更进一步目的是提供具有至少一个压制构件的壳体，所述压制构件用于在I/O连接器匹配叶片上施加力，优选施加向下的力，壳体还包括一个或多个啮合构件，所述啮合构件发挥作用以使插头连接器和电路板对齐取向，用于和设置在电路板上的触点垫匹配。

本发明的更进一步目的是提供和壳体一体形成的悬臂的臂形式的一对压制构件，压制臂通过压印在壳体中的U-状开口而形成在壳体的顶壁中，并且压制臂向下弯曲到壳体的内部插座中，所述臂摩擦地啮合I/O连接器主体的相对上表面，并且所述臂在插头连接器上施加向下的力，使得施加至插头连接器触点的介电膜被放置接触电路板上的触点。

本发明通过其独特的结构而完成了上述和其他目的。根据本发明的第一实施方案，提供具有绝缘连接器外壳的插头连接器形式的改善的I/O连接器或主体部分。该外壳具有两个相对表面，两个表面中的一个用作连接器的匹配部分，两个表面中的另一个用作连接器的终止部分。典型地，本发明的连接器用于连接多个导线和电路板上的迹线。就此而言，连接器外壳终止面可设置有多个单独支持体，其在第一实施方案中采用狭缝的形式以容纳导线的暴露的导体，所述导线通过电焊等附接连接器外壳的导体。

插头连接器的匹配表面具有设置在其上的多个导体，优选这些导体采用平面部分或构件的形式，它们沿匹配表面纵向延伸并且在连接器外壳的横向彼此分隔开。导体可以是常规金属端子，或它们可包括连接器外壳的涂覆表面，例如导电镀材、导电塑料或溅射金属应用以及其他设备。这些导体通过夹置的导电路径的方式连接导线。

重要地，导体是平面，并且优选在它们沿连接器外壳匹配面的纵向范围中是光滑的。为了以电容耦合的方式利用导体，当插头连接器匹配其插座壳体时，介电材料施加至导体的暴露的表面，即施加至相对电路板上的导电表面的表面。该介电可以是离散的构件，并且如果是这样，优选提供为直接施加至导体的导电表面的薄膜或层的形式。或者，介电材料可提供为导电表面上的涂层，并且溅射是一种被发现得到良好结果的施加方式。