[发明专利]用于芯片卡制造的天线构造

权利要求书

1.一种用于芯片卡制造的天线构造(10)，尤其是在超高频(UHF)频率范围内使用的芯片卡的芯片卡制造的天线构造，其具有基板和以涂层法构成在所述基板上的多个天线导体结构(11)，所述天线导体结构(11)具有用于将所述天线导体结构连接在芯片(44)上的接头构造(24)，

其特征在于，所述基板构成为基板片(12)，并且所述天线导体结构以具有多个列和行的矩阵构造(13)设置在所述基板片上。

2.如权利要求1所述的天线构造，其特征在于，所述天线导体结构(11)具有至少一个偶极构造(23)。

3.如权利要求2所述的天线构造，其特征在于，所述偶极构造由至少一个导线导体形成。

4.如权利要求2或3所述的天线构造，其特征在于，所述所述偶极构造(23)具有第一天线束(19)和第二天线束(20)，所述第一天线束(19)和所述第二天线束(20)分别沿着用于分离所述天线导体结构(11)的列分隔线(17)和行分隔线(18)延伸，并且在所述分隔线的交叉区域(22)内通过耦合导体部分(21)相互连接。

5.如权利要求4所述的天线构造，其特征在于，用于将所述天线导体结构(11)连接在所述芯片(44)上的所述接头构造(24)构成为具有耦合导体部分的环形偶极，所述耦合导体部分设置成平行于所述相关联的天线导体结构的所述耦合导体部分(21)。

6.如前述权利要求中任一项所述的天线构造，其特征在于，所述接头构造(24)具有至少两个构成为平面的接头接触部(25、26)，所述接头接触部(25、26)在朝基板背面开口的基板凹部(34、35)的上方延伸。

7.如权利要求6所述的天线构造，其特征在于，所述接头接触部(25、26)与所述接头构造(24)的所述耦合导体部分一体地作为材料涂层以涂层法涂覆在所述天线基板(16)上。

8.如权利要求7所述的天线构造，其特征在于，所述天线导体结构(11)和所述接头构造(24)由相同的材料涂层形成。

9.如前述权利要求中任一项所述的天线构造，其特征在于，所述接头构造(24)由铝或含有铝的合金形成。

10.如权利要求1至8中任一项所述的天线构造，其特征在于，所述接头构造(24)由铜或含有铜的合金形成。

11.一种用于芯片卡制造的层压复合结构，包括如权利要求2至10中任一项所述的天线构造，其特征在于，所述接头构造(24)和所述天线导体结构(11)的所述偶极构造(23)构成在相互独立的基板片上，为了制造所述天线导体结构，所述相互独立的基板片平面地相互连接。