[发明专利]用于芯片卡制造的天线构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于芯片卡制造的天线构造，尤其是在超高频(UHF)频率范围内使用的芯片卡的芯片卡制造的天线构造，其具有基板和以涂层法构成在基板上的多个天线导体结构，所述天线导体结构具有用于将天线导体结构连接在芯片上的接头构造。

背景技术

开头所述类型的天线构造尤其在座位偶极构造的天线导体结构的实施方式中应用于在超高频(UHF)频率范围内工作的应答器。由于天线导体结构以涂层法构成，因此在例如也能够通过薄膜构成的天线基板相当柔性的设计中，开头所述类型的天线构造也具有用于制造所谓的“标签”的特别的适用性，所述标签通常用于产品标示，并且平面地涂覆在待标示的产品的表面上。

与在其中使用以涂层法制造的天线导体结构的应答器的实施形式无关，迄今为止，在制造应答器，即例如制造芯片卡或标签时，如此采取措施，使得为了制造多个应答器天线，导体结构排列成行地设置在构成为连续的基板的载体带上。在制造应答器时，卷成备料辊的载体带连续地展开，并且天线导体结构通过切割基板部段与备料辊分离。

紧接着，设置在分离的天线基板上的天线导体结构与芯片模块接触，以及在被覆盖的覆盖层两侧涂覆天线基板以用于制造芯片卡或标签。

因此在已知的方法中，为了制造应答器，即例如制造芯片卡或标签，从备料辊中分离的天线基板的操作是必需的。如果在分离后为了准备层压过程将分离的天线基板涂覆在覆盖层上，所述覆盖层在有效复合结构(Nutzenverbund)中相互关联地构成，那么分离的天线基板的这个操作是耗费的，因为对于在有效复合结构中的每个覆盖层，相关联的天线基板不同地定位。

发明内容

因此，本发明的目的是，提出一种天线构造，所述天线构造允许以层压法简单地制造应答器。

为了实现该目的，根据本发明的天线构造具有权利要求1的特征。

在根据本发明的构造中，基板作为基板片，并且天线导体结构以具有多个列和行的矩阵构造位于基板片上，使得设置在矩阵构造中的多个天线导体结构能够在具有设置在矩阵复合结构(Materixverbund)中的覆盖层的覆盖层基板上同时定位。

因此，基于根据本发明构成的天线构造能够省去的是，为了与相关联的覆盖层叠合地设置，每个分离的天线基板各自地定位。相反，足够的是，以唯一的定位过程形成设置在矩阵构造中的天线导体结构与设置在相应的矩阵构造中的覆盖层的叠合的设置。如果用于天线导体结构在天线基板上的绝缘的覆盖的覆盖层设置有芯片，或者例如总体上构成为芯片模块，在所述芯片模块中，覆盖层用作用于芯片的载体基板，那么能够在将多个天线导体结构设置在覆盖层复合结构上的同时，进行天线导体结构的接头构造与芯片的用于随后使芯片与天线导体结构接触的连接面的定位校准。

天线构造表明特别有利的是，天线导体结构具有至少一个偶极构造，因为因此可能的是，以层压法制造UHF应答器，而无需操作分离的天线基板。尤其是在偶极构造非对称地构成时，在由于由非对称性导致的不利的中心分布，复合结构中相关联地设置在天线基板上的天线导体结构的操作表明比分离的天线导体结构的操作更简单。

如果偶极构造由导线导体形成，那么可能的是，通过导线导体敷设基板片的表面上来制造偶极构造。

在优选的实施形式中，天线构造具有偶极构造的设置，所述偶极构造具有第一天线束和第二天线束，所述第一天线束和第二天线束分别沿着用于分离天线导体结构的列分隔线和行分隔线延伸，并且在分隔线的交叉区域内通过耦合导体部分相互连接。这样构成的天线导体结构允许在天线基板的边缘区域内的最佳的构造，所述构造明显降低了在用手握持构成为芯片卡的应答器上时由于用手握持而遮盖天线导体结构的部分偶极构造的可能性。

由于天线导体结构设置在位于基板的侧边缘区域内的“握持区”外，能够从芯片卡的至少一个侧边缘正常地握住卡，即借助拇指和至少一个手指置于卡的中央区域内，而不产生天线的失谐的必然结果。在优选实施形式中的天线构造允许通过极其不对称的或偏心的天线导体结构在共同的矩阵复合结构内的设置，在以层压法制造芯片卡时毫无问题地操作天线导体结构。

如果天线构造的根据特别有利的实施形式，用于将天线导体结构连接在芯片上的接头构造构成为具有耦合导体部分的环形偶极，所述耦合导体部分设置成平行于相关联的天线导体结构的耦合导体部分，那么可能的是，相对于天线导体结构的天线束侧向地设置接头构造或与接头构造接触的芯片，使得可借助于天线构造制造具有天线导体结构的芯片卡，所述天线导体结构的天线束能够在一定程度上敷设至天线基板侧边缘处，以便允许芯片卡具有极其大的握持区。