[发明专利]表面保护薄膜无效

专利信息
申请号: 200980129914.5 申请日: 2009-07-27
公开(公告)号: CN102112305A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 小桥一范;森谷贵史;佐藤芳隆 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;B32B27/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护 薄膜
【权利要求书】:

1.一种表面保护薄膜,其特征在于,其为将粘附层(A)和基材层(B)层压而成的表面保护薄膜,该粘附层(A)相对于构成该粘附层(A)的成分的总质量,含有50质量%以上的具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物(A1)、和密度为0.880~0.938g/cm3的直链状低密度聚乙烯(A2),且

具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物(A1)和密度为0.880~0.938g/cm3的直链状低密度聚乙烯(A2)的总质量的5~80质量%为具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物(A1)。

2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜,其中,所述具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物(A1)为结晶性烯烃-乙烯丁烯共聚物-结晶性烯烃嵌段共聚物(CEBC)。

3.根据权利要求1或2所述的表面保护薄膜,粘附层(A)中还含有丙烯系聚合物(A3)。

4.根据权利要求3所述的表面保护薄膜,其中,所述丙烯系聚合物(A3)为茂金属催化剂系聚丙烯。

5.根据权利要求3或4所述的表面保护薄膜,其中,所述嵌段共聚物(A1)、所述直链状低密度聚乙烯(A2)和所述丙烯系聚合物(A3)的总计100质量份中的各成分的使用比例(A1)∶(A2)∶(A3)为10~50∶10~70∶10~50。

6.根据权利要求1~5任一项所述的表面保护薄膜,所述基材层(B)是相对于构成该基材层(B)的成分的总质量含有65质量%以上的烯烃系聚合物(B1)的层。

7.根据权利要求6所述的表面保护薄膜,其中,所述烯烃系聚合物(B1)是选自由低密度聚乙烯、高密度聚乙烯和结晶性丙烯系聚合物组成的组中的一种以上的烯烃系聚合物。

8.根据权利要求1~7任一项所述的表面保护薄膜,其中,将表面层(C)设置在所述粘附层(A)的相反面的基材层(B)上。

9.根据权利要求8所述的表面保护薄膜,其中,所述表面层(C)是相对于构成该表面层(C)的成分的总质量含有65质量%以上的烯烃系聚合物(C1)的层。

10.根据权利要求9所述的表面保护薄膜,其中,所述烯烃系聚合物(C1)是选自由低密度聚乙烯、高密度聚乙烯和丙烯均聚物组成的组中的一种以上的烯烃系聚合物。

11.根据权利要求9所述的表面保护薄膜,其中,所述烯烃系聚合物(C1)是选自由低密度聚乙烯、高密度聚乙烯和丙烯均聚物组成的组中的一种以上的烯烃系聚合物与丙烯-乙烯嵌段共聚物的混合树脂。

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