[发明专利]表面保护薄膜

说明书

技术领域

本发明是为了保护各种树脂板、玻璃板、金属板等的表面的目的而使用的表面保护薄膜，尤其是涉及一种表面保护薄膜，其特征在于，薄膜剥离后残胶等对被粘物表面的污染极少，可以确保被粘物的二次加工性。

背景技术

表面保护薄膜是粘贴在建筑材料、电气/电子领域等中使用的各种树脂板、玻璃板、金属板等的表面，且为了保护这些被粘物表面免受损伤、污染等的目的而使用的薄膜。为了满足对于表面保护薄膜的各种要求性能的目的，至今报导了多个发明。作为对表面保护薄膜的要求性能之一，有薄膜剥离后的残胶对被粘物表面的污染极少化。在薄膜剥离后对被粘物实施印刷等二次加工时，由于即便不可能目视确认程度的微细污染都影响到其加工性，所以要求非常高水平的残胶降低化。作为其他的要求性能，可列举：将薄膜卷绕成筒状后依次拉出使用时薄膜的接触面之间没有变得不能简便剥离的粘固现象即所谓的粘连；在薄膜粘贴于被粘物的状态下进行加热加工等时没有从被粘物的浮起或剥离；没有薄膜粘附后伴随时间经过而粘接强度增加即所谓的粘接增强等。进而，在实际使用的现场中，有如下的情况，在将表面保护薄膜粘贴在各种被粘物的状态下保管、搬运后，从被粘物剥离一次该保护薄膜，并检查被粘物的表面状态等之后，再次粘贴该表面保护薄膜供于后加工等。在这样的使用现场中，粘贴面之间互粘时粘贴面之间的粘接性牢固时，想要剥离该互粘部时有时会在粘贴面产生白化、表面皲裂，而产生容易地剥离互粘部，再次可将表面保护薄膜粘贴于被粘物的操作性变差等新问题。为了兼备这些功能，当然需要适当调整粘附层的粘附性能，考虑粘附层与基材层的亲和性，在选择适当的树脂组合等各种技术方面下工夫也是必要的。

作为表面保护薄膜的传统技术，可列举如下的薄膜：作为实现抑制表面保护薄膜的粘接增强的例子，为具有由热塑性树脂形成的基材层、和由非晶性烯烃共聚物、结晶性烯烃系聚合物以及具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物形成的粘附层的共挤出层压薄膜(例如，参照专利文献1。)；作为实现表面保护薄膜粘贴在被粘物的状态下的加热加工性的改良的例子，为具有将结晶性丙烯系聚合物作为主要成分的基材层、和由非晶性α-烯烃系共聚物和结晶性丙烯系聚合物形成的粘附层的共挤出层压薄膜(例如，参照专利文献2。)；作为实现表面保护薄膜粘贴在被粘物的状态下的加热加工性、和抑制将薄膜卷绕成筒状后依次拉出使用时粘连的例子，为具有将由丙烯均聚物和丙烯-乙烯共聚物弹性体形成的聚丙烯系树脂作为主要成分的表面层、将结晶性丙烯系聚合物作为主要成分的基材层、和由非晶性α-烯烃系共聚物与结晶性丙烯系聚合物形成的粘附层的共挤出层压薄膜(例如，参照专利文献3。)等。

然而，在这些技术中，确实对于抑制薄膜的粘接增强、薄膜贴附在被粘物的状态下的加热加工性、薄膜卷绕后粘连的抑制等确认到了效果，但在任何技术中，对于使由薄膜剥离后残胶在被粘物表面导致的污染极少化并不充分，在薄膜剥离后的被粘物的二次加工性上存在问题。进而，关于表面保护薄膜互粘时的剥离性也未能充分解决。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-257247号公报

专利文献2：日本特开2007-130872号公报

专利文献3：日本特开2008-68564号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题是提供一种表面保护薄膜剥离后残胶等对被粘物表面的污染极少，可以良好地确保被粘物的二次加工性的表面保护薄膜，进而，提供一种表面保护薄膜的粘附面之间互粘时也剥离性良好且操作性优异的表面保护薄膜。

用于解决问题的方案

本发明人等为解决上述课题进行了精心研究，结果发现一种表面保护薄膜，该表面保护薄膜在具有将具有结晶性烯烃嵌段的嵌段共聚物、和密度为0.880～0.938g/cm³的直链状低密度聚乙烯作为主要成分的粘附层时，成为薄膜剥离后的被粘物表面的污染极少，可以良好地确保被粘物的二次加工性的表面保护薄膜，并完成了本发明。