[发明专利]真空泵系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括真空泵机构和用于驱动该机构的马达的系统。

背景技术

至此，公知的真空泵系统包括真空泵机构和用于驱动该机构的马达。可连接该泵系统以从用于处理晶片（例如，半导体晶片）的处理系统中排出流体，该处理系统包括处理室和传输室。这种真空泵系统的状况会在该系统的操作期间恶化,且需要维修活动来修复、修理或维修该系统的状况。例如，过滤器可被粒子堵塞而需要更换。之前，自该系统交付客户或自上次维修活动执行以来根据逝去时间安排这种维修活动。例如，可在交付之后一个月且此后定期地安排维修活动。这种安排没有考虑到对维修活动的实际需要，因为如果比如该系统的操作时间少于预期，则安排维修活动时该系统的状况可能不需要维修。可替代地，且可能更危险地，因为该系统比预期的使用更加广泛，所以状况可能在安排的维修活动之前就需要维修。因此，期望根据系统状况的实际实时需要对该系统执行维修活动。

还公知的是在处理系统中提供真空泵子系统以及其它子系统。减排系统就是这种子系统的一个实例。减排系统处理从真空泵系统中排出的气体以从该排出的气体中移除危险过程副产物或其它物质。为了移除这种物质，减排系统消耗资源，例如功率、水、气体或其它化学制品。如果连接该泵装置以从处理室（例如，用于处理半导体晶片的处理室）泵送气体，则在处理过程开始之前启动减排系统，且其以足以处理来自该泵装置的气体的最大预期流率的固定容量继续操作。如果减排系统以小于这种固定容量来操作，则某些气体可能未经处理就被释放到环境中。应当理解，如果减排系统被设定成以固定容量运行，则当以小于最大预期速率从真空泵系统排出气体或当没有气体排出时系统会存在冗余。期望控制减排系统使得其以足以处理排气的容量操作而不会消耗不必要的资源。

发明内容

本发明提供一种真空泵系统，其包括：

至少一个真空泵机构；

马达，其用于驱动所述至少一个真空泵机构；

通过监控一段时间内所述马达的特性来确定该时间上所述真空泵系统的累积负载的装置；以及

用于当所述累积负载超过预定量时启动对所述系统的维修活动的装置。

真空泵系统可适用于与处理系统一起使用，该处理系统包括处理室和传输室，晶片可以在处理室中被处理，晶片可以通过传输室被传输至处理室以便处理且在处理之后从处理室中传输出。在这种情况下，真空泵系统可包括：

第一所述真空泵机构，其由第一所述马达驱动以从处理室中排出气体；以及

第二所述真空泵机构，其由第二所述马达驱动以从传输室中排出气体；

其中，所述确定装置通过监控所述第一马达或所述第二马达的所述特性来确定一段时间内所述真空泵系统的累积负载。

本发明还提供一种用于真空泵系统的维修检测单元，所述系统包括：

真空泵机构；

马达，其用于驱动所述真空泵机构；以及

系统控制单元；

其中，所述维修单元包括：

通过监控所述马达的特性来确定一段时间内所述真空泵系统的累积负载的装置；

用于当所述累积负载超过预定量时启动对所述系统的维修活动的装置；以及

界面，其用于允许所述维修检测单元与所述控制单元面接使得所述确定装置可以监控所述特性。

本发明还提供一种处理系统，其包括用于从该系统的室中排出气体的真空泵子系统，其中

所述真空泵子系统包括：

至少一个真空泵机构；以及

马达，其用于驱动所述至少一个真空泵机构；且其中，所述泵装置包括：

通过监控所述马达的特性来确定所述真空泵机构的负载的装置；

根据所述真空泵机构的所述确定负载来控制所述系统内的至少一个其它子系统的操作的控制装置。

本发明还提供一种用于处理系统的控制单元，所述处理系统包括用于从该系统内的室排出气体的真空泵子系统，所述真空泵子系统包括：

真空泵机构；以及

马达，其用于驱动所述真空泵机构；

其中，所述控制单元包括：

通过监控所述马达的特性来确定所述真空泵子系统的负载的装置；

根据所述真空泵子系统的确定负载来控制所述系统内的至少一个其它子系统的操作的装置。

由所附权利要求来限定本发明的其它优选和/或可选方面。

附图说明

为了更好地理解本发明，现在将参照附图对仅以实例的方式给出的其某些实施例作出描述，在附图中：

图1是真空泵系统的示意图；

图2是第二真空泵系统和处理系统的示意图；