[发明专利]具有静电控制性能的表面包覆层有效

专利信息
申请号: 200980131457.3 申请日: 2009-08-03
公开(公告)号: CN102124171A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: T·安迪松;R·卡尔松;A·斯托基;C·梅林;K·林德斯特伦 申请(专利权)人: 得嘉法国公司
主分类号: E04F15/12 分类号: E04F15/12;H05F3/02;B29C70/88;B29C43/22
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 陈季壮
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 具有 静电 控制 性能 表面 覆层
【权利要求书】:

1.不含基底的导电表面包覆层(9),它包括通过切碎片材获得的颗粒(10,11)的芯层,所述颗粒未熔合且包埋在聚合物基体(12,14)内,其中所述颗粒或所述聚合物基体或二者包括导电材料。

2.权利要求1的不含基底的导电表面包覆层(9),其中在顶侧上由聚氨酯基清漆(15)覆盖芯层,所述清漆包括金属涂布的球形颗粒(16)。

3.权利要求1或2的不含基底的导电表面包覆层,其中在聚氨酯清漆面漆(15)和切碎的片材颗粒(10,11)的芯层之间存在导电底漆层(17)。

4.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层,其中导电材料选自金属、金属氧化物、金属合金、碳或其混合物。

5.权利要求4的不含基底的导电表面包覆层,其中导电材料选自银、镍、钨、铝、铜、金、不锈钢、钛、二氧化钛、锡、氧化锡、锑、氧化锑、炭黑、碳石墨、碳纳米管或其混合物。

6.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9),其中导电材料是针状氧化锡组合物。

7.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9),其中聚合物基体(12,14)占所述不含基底的导电表面包覆层中组合物总重量的小于50wt%。

8.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层,其中片材颗粒(10,11)和/或聚合物基体(12,14)是PVC基或聚烯烃基。

9.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9),进一步包括在所述表面包覆层(9)的背侧上的导电涂层(13)。

10.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9),其电阻小于1×1011欧姆。

11.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9),其电阻小于1×109欧姆。

12.制造不含基底的导电表面包覆层(9)的方法,所述方法包括下述步骤:

a)提供通过切碎片材获得的颗粒(10,11),

b)提供用于聚合物基体(12,14)的聚合物基粉末,

c)在带状移动载体(3)上沉积所述颗粒(10,11),

d)在所述颗粒(10,11)上沉积聚合物基粉末,

e)热处理所述颗粒和所述聚合物基粉末,并在挤压机内压缩它们,形成在聚合物基体(12,14)内的聚集和未熔合的颗粒(10,11),

其中所述颗粒或所述聚合物基体或二者包括导电材料。

13.权利要求12的方法,进一步包括下述步骤:砂磨所得导电表面包覆层(9)的背侧表面到预定厚度。

14.权利要求13的方法,其中在步骤c)之前,在带状移动载体(3)上沉积在背侧砂磨步骤中生成的灰尘。

15.前述任何一项权利要求的方法,进一步包括用导电涂料涂布表面包覆层的背侧的步骤。

16.前述任何一项权利要求的方法,进一步包括用含金属涂布的球形颗粒(16)的聚氨酯基组合物涂布表面包覆层的顶侧的步骤。

17.权利要求16的方法,其中在施加聚氨酯基清漆之前,在导电表面包覆层的顶部表面上施加导电底漆(17)。

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