[发明专利]具有静电控制性能的表面包覆层

权利要求书

1.不含基底的导电表面包覆层(9)，它包括通过切碎片材获得的颗粒(10，11)的芯层，所述颗粒未熔合且包埋在聚合物基体(12，14)内，其中所述颗粒或所述聚合物基体或二者包括导电材料。

2.权利要求1的不含基底的导电表面包覆层(9)，其中在顶侧上由聚氨酯基清漆(15)覆盖芯层，所述清漆包括金属涂布的球形颗粒(16)。

3.权利要求1或2的不含基底的导电表面包覆层，其中在聚氨酯清漆面漆(15)和切碎的片材颗粒(10，11)的芯层之间存在导电底漆层(17)。

4.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层，其中导电材料选自金属、金属氧化物、金属合金、碳或其混合物。

5.权利要求4的不含基底的导电表面包覆层，其中导电材料选自银、镍、钨、铝、铜、金、不锈钢、钛、二氧化钛、锡、氧化锡、锑、氧化锑、炭黑、碳石墨、碳纳米管或其混合物。

6.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9)，其中导电材料是针状氧化锡组合物。

7.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9)，其中聚合物基体(12，14)占所述不含基底的导电表面包覆层中组合物总重量的小于50wt％。

8.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层，其中片材颗粒(10，11)和/或聚合物基体(12，14)是PVC基或聚烯烃基。

9.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9)，进一步包括在所述表面包覆层(9)的背侧上的导电涂层(13)。

10.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9)，其电阻小于1×10¹¹欧姆。

11.前述任何一项权利要求的不含基底的导电表面包覆层(9)，其电阻小于1×10⁹欧姆。

12.制造不含基底的导电表面包覆层(9)的方法，所述方法包括下述步骤：

a)提供通过切碎片材获得的颗粒(10，11)，

b)提供用于聚合物基体(12，14)的聚合物基粉末，

c)在带状移动载体(3)上沉积所述颗粒(10，11)，

d)在所述颗粒(10，11)上沉积聚合物基粉末，

e)热处理所述颗粒和所述聚合物基粉末，并在挤压机内压缩它们，形成在聚合物基体(12，14)内的聚集和未熔合的颗粒(10，11)，

其中所述颗粒或所述聚合物基体或二者包括导电材料。

13.权利要求12的方法，进一步包括下述步骤：砂磨所得导电表面包覆层(9)的背侧表面到预定厚度。

14.权利要求13的方法，其中在步骤c)之前，在带状移动载体(3)上沉积在背侧砂磨步骤中生成的灰尘。

15.前述任何一项权利要求的方法，进一步包括用导电涂料涂布表面包覆层的背侧的步骤。

16.前述任何一项权利要求的方法，进一步包括用含金属涂布的球形颗粒(16)的聚氨酯基组合物涂布表面包覆层的顶侧的步骤。

17.权利要求16的方法，其中在施加聚氨酯基清漆之前，在导电表面包覆层的顶部表面上施加导电底漆(17)。