[发明专利]具有静电控制性能的表面包覆层

说明书

发明目的

本发明涉及具有静电控制性能的不含基底的表面包覆层和制造这种表面包覆层的方法。

现有技术

表面包覆层，例如多层包覆层和不含基底的包覆层是本领域的技术人员众所周知的。

装饰性多层包覆层是非均匀的包覆层和多层复合层(通常包括衬里层)，通常称为“基底”和由特殊(distinctive)且不同组合物制成的不同层，通常PVC基或聚烯烃基层。一般来说，基底是非织造或织造织物、毡垫、橡胶、压缩或可发泡的树脂基层。

不含基底的表面包覆层(也称为“均匀”包覆层)是不含衬里层(或基底)的包覆层。这种包覆层包括聚合物颗粒的单一层(芯层)，且通过在例如双带挤压机装置中使用热量和压力，聚集这些颗粒，使得颗粒能熔融在一起，形成均匀片材而产生。

生产不含基底的表面包覆层的实例公开于US4396566中，其中将热塑性合成树脂颗粒施加到移动的支持件上，穿过加热区，在压力下压缩并焊接，然后同时在压力下冷却。

不含基底的表面包覆层的缺点是，具有差的静电控制性能。一般来说，它们是绝缘体。由于这一原因，这些表面包覆层不适合于在制备和/或储存电子设备的一些工业中，特别是在电子制造工业中所需的不含静电的环境。

因此，开发了具有静电耗散电性能的表面包覆层。例如，GB2207435公开了表面包覆层，它包括聚合物材料的单个小片的固结聚集体，其中至少一些单个小片含有抗静电剂。

此外，为了增加均匀表面包覆层的清洁和维护性能，众所周知的是可在包覆层的顶部表面上施加清漆层。然而，这种清漆层具有电绝缘性能。

发明目的

本发明提供不含基底的表面包覆层和制造不具有现有技术缺点的这种包覆层的方法。

本发明尤其提供具有静电控制性能的不含基底的表面包覆层。

本发明尤其提供具有耗散或导电性能的不含基底的表面包覆层。

本发明还提供制备具有静电控制性能的不含基底的表面包覆层的方法。

发明概述

本发明公开了不含基底的表面包覆层(covering)，它包括通过切碎片材获得的颗粒的芯层，所述颗粒未熔合且包埋在聚合物基体内，其中所述颗粒或所述聚合物基体，或二者包括导电材料。

“不含基底”的表面包覆层是不包括衬里层(或基底)的表面包覆层，其中聚集之前，该颗粒，表面包覆层的组分被倾倒在所述衬里层上。

根据特别的实施方案，不含基底的导电表面包覆层包括任何下述特征的一个或合适的组合：

-通过聚氨酯基清漆，在顶侧上覆盖芯层，所述清漆包括金属涂布的球形颗粒；

-导电底漆层在聚氨酯清漆面漆和切碎的片材颗粒的芯层之间；

-导电材料选自金属、金属氧化物、金属合金、碳或其混合物；

-导电材料选自银、镍、钨、铝、铜、金、不锈钢、钛、二氧化钛、锡、氧化锡、锑、氧化锑、炭黑、碳石墨、碳纳米管或其混合物；

-导电材料是针状氧化锡组合物；

-聚合物基体占所述不含基底的导电表面包覆层中组合物总重量的小于50wt％；

-片材颗粒和/或聚合物基体是PVC-基或聚烯烃基；

-不含基底的导电表面包覆层包括在所述表面包覆层的背侧上的导电涂层；

-不含基底的导电表面包覆层的电阻小于1×10¹¹欧姆；

-不含基底的导电表面包覆层的电阻小于1×10⁹欧姆；

本发明还公开了制造不含基底的导电表面包覆层的方法，所述方法包括下述步骤：

a)提供通过切碎片材获得的颗粒，

b)提供用于聚合物基体的聚合物基粉末，

c)在带状移动载体上沉积所述颗粒，

d)在所述颗粒上沉积聚合物基粉末，

e)热处理该颗粒和聚合物基粉末，并在挤压机内压缩它们，形成包埋在聚合物基体(12，14)内的聚集和未熔合的颗粒(10，11)。

其中所述颗粒或所述聚合物基体，或二者包括导电材料。

根据实施方案，本发明的方法可包括任何下述特征中的一个或合适的组合：

-该方法包括砂磨所得导电表面包覆层的背侧到预定厚度的步骤；

-在步骤c)之前，在背侧砂磨步骤中生成的灰尘沉积在带状移动载体上；

-该方法包括用导电涂层涂布表面包覆层的背侧的步骤；

-该方法包括用含金属涂布的球形颗粒的聚氨酯基组合物涂布表面包覆层的顶侧的步骤；

-在施加聚氨酯基清漆之前，在导电表面包覆层的顶部表面上施加导电底漆。

附图简述