[发明专利]陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷成形体，其是利用对包含陶瓷原料粉末、粘合剂成分及溶剂的陶瓷浆料赋予特定的形状而获得的，

构成所述陶瓷原料粉末的陶瓷粒子的表面由分散剂所覆盖，且

所述分散剂包含由下述共聚物形成的高分子分散剂，所述共聚物包含：相对于全部结构单元的含量为5～45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元A；相对于全部结构单元的含量为50～90重量％的以下述通式(2)所示的结构单元B；及以结构单元C相对于结构单元B的重量比即结构单元C/结构单元B计为0.05～0.7的以下述通式(3)所示的结构单元C，

在所述式(1)及(2)中，R¹、R²、R³、R⁴、R⁵及R⁶相同或不同，表示氢原子或碳数为1～2的烷基，R⁷表示碳数为1～4的直链或支链的亚烷基，R⁸表示氢原子或碳数为1～2的烷基，X¹表示氧原子或NH，M表示氢原子或阳离子，n表示1～50的数，

在所述式(3)中，R⁹、R¹⁰及R¹¹相同或不同，表示氢原子或碳数为1～2的烷基，X²表示氧原子或NH，R¹²及R¹³表示碳数为1～30的直链、支链或环状的烷基或烯基、或者芳基。

2.如权利要求1所述的陶瓷成形体，其中，所述陶瓷粒子的直径为10nm～300nm。

3.如权利要求2所述的陶瓷成形体，其中，所述高分子分散剂的添加量相对于所述陶瓷粒子100重量份为0.1～10重量份。

4.一种层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中包括以下步骤：

制作生的陶瓷层叠体的步骤，该生的陶瓷层叠体包含层叠的多个陶瓷生胚层及沿所述陶瓷生胚层间的特定界面而形成的内部导体膜；以及

焙烧所述生的陶瓷层叠体的步骤，

其中，所述生的陶瓷层叠体包含的所述陶瓷生胚层是由权利要求1至3中任一项所述的陶瓷成形体形成的。

5.如权利要求4所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中所述制作生的陶瓷层叠体的步骤包括制作多个由用于形成所述陶瓷生胚层的所述陶瓷成形体形成的陶瓷生片的步骤、以及堆叠所述多个陶瓷生片的步骤。

6.如权利要求4所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中所述制作生的陶瓷层叠体的步骤包括：通过将构成所述陶瓷成形体的所述陶瓷浆料反复涂布，从而形成层叠的多个所述陶瓷生胚层。