[发明专利]陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法，尤其涉及可适合用于形成层叠型陶瓷电子部件中的陶瓷层的陶瓷成形体、及使用其而实施的层叠型陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型陶瓷电子部件包含陶瓷层叠体，该陶瓷层叠体具有交替层叠多个陶瓷层与多个内部电极的结构。为了形成陶瓷层而准备陶瓷浆料，在得到陶瓷层叠体时，采用以下方法：预先制作通过将陶瓷浆料成形为片状而获得的陶瓷生片，然后将这些多个陶瓷生片堆叠；或者反复将陶瓷浆料印刷、干燥。

对于此处所用的陶瓷浆料而言，重要的是使陶瓷原料粉末与粘合剂(バインダ)成分均匀地分散于溶剂中，因此，陶瓷浆料中添加有不饱和脂肪酸等分散剂，其吸附于陶瓷原料粉末的表面，用以提高分散性(例如，参照专利文献1)。

近年来，对于层叠陶瓷电容器，例如增大静电电容这样为了提高层叠型陶瓷电子部件的特性，要求使层叠型陶瓷电子部件所包含的陶瓷层薄层化，由此增加层叠片数。为了应对该薄层化的要求，需要使陶瓷层中所含的陶瓷原料粉末微粒化，使其粒径达到例如100nm以下。

但是，陶瓷原料粉末越微粒化，则陶瓷浆料中陶瓷原料粉末彼此越容易凝集，故而陶瓷原料粉末的分散性恶化。这样，若一面使用含有分散性恶化的陶瓷原料粉末的陶瓷浆料形成陶瓷层，一面制作陶瓷层叠体，则有时各陶瓷层的密度下降、或表面粗糙度恶化，导致所得的层叠型陶瓷电子部件发生短路不良或绝缘不良等故障。

再者，为了防止陶瓷原料粉末彼此凝集，也可考虑增大上述分散剂的添加量，但若这样地过量添加分散剂，则虽然可某种程度地抑制陶瓷原料粉末彼此凝集，但不仅会使陶瓷生片等陶瓷成形体中的陶瓷原料粉末的填充密度下降，而且由粘合剂成分所带来的陶瓷原料粉末间的结合力也降低，其结果，陶瓷成形体的强度下降。

现有技术文献

[专利文献1]日本特公平7-108817号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供一种陶瓷成形体，其可解决如上所述的由于陶瓷原料粉末彼此凝集而引起的问题。

本发明的其它目的在于提供一种使用上述的陶瓷成形体而实施的层叠型陶瓷电子部件的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明首先涉及一种陶瓷成形体，其是通过对包含陶瓷原料粉末、粘合剂成分及溶剂的陶瓷浆料赋予特定的形状而获得的。为了解决上述技术课题，构成陶瓷原料粉末的陶瓷粒子的表面由分散剂所覆盖，且该分散剂为包含由下述共聚物形成的高分子分散剂，上述共聚物包含：相对于全部结构单元的5～45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元A；相对于全部结构单元的50～90重量％的以下述通式(2)所示的结构单元B；及以结构单元C相对于结构单元B的重量比(结构单元C/结构单元B)计为0.05～0.7的以下述通式(3)所示的结构单元C。

[化1]

在上述式(1)及(2)中，R¹、R²、R³、R⁴、R⁵及R⁶相同或不同，表示氢原子或碳数为1～2的烷基，R⁷表示碳数为1～4的直链或支链的亚烷基，R⁸表示氢原子或碳数为1～2的烷基，X¹表示氧原子或NH，M表示氢原子或阳离子，n表示1～50的数。

在上述式(3)中，R⁹、R¹⁰及R¹¹相同或不同，表示氢原子或碳数为1～2的烷基，X²表示氧原子或NH，R¹²及R¹³表示碳数为1～30的直链、支链或环状的烷基或者烯基、或芳基。

对于本发明的陶瓷成形体而言，较好的是以使陶瓷粒子的直径为10nm～300nm的方式将陶瓷粒子微粒化。如此，当陶瓷粒子的直径在10nm～300nm的范围时，高分子分散剂的添加量优选相对于陶瓷粒子100重量份为0.1～10重量份。

又，本发明也涉及一种层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其包括以下步骤：制作生的陶瓷层叠体的步骤，该生的陶瓷层叠体包含层叠的多个陶瓷生胚层及沿陶瓷生胚层间的特定界面而形成的内部导体膜；以及焙烧生的陶瓷层叠体的步骤。在本发明的层叠型陶瓷电子部件的制造方法中，上述生的陶瓷层叠体所包含的陶瓷生胚层的特征在于，其是由本发明的陶瓷成形体形成的。