[发明专利]成型制品、其制备方法、电子设备构件以及电子设备有效
申请号: | 200980132561.4 | 申请日: | 2009-08-18 |
公开(公告)号: | CN102159395A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 星慎一;近藤健;铃木悠太 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;C08J7/00;G02F1/1333 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 吴娟;高旭轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成型 制品 制备 方法 电子设备 构件 以及 | ||
技术领域
本发明涉及具有优异的阻气性和透明性的成型制品、其制备方法、含有该成型制品的电子设备构件、以及具备该电子设备构件的电子设备。
背景技术
近年来,为了实现液晶显示器或电致发光(EL)显示器等显示器的薄型化、轻量化、柔性化等,人们探讨使用透明塑料薄膜代替玻璃板来作为基板。但是,与玻璃板相比,塑料薄膜容易透过水蒸气或氧等,有容易引起显示器内部元件劣化的问题。
为解决该问题,专利文献1中提出了在透明塑料薄膜上层叠由金属氧化物构成的透明阻气层的柔性显示器基板。
但是,由于该文献记载的柔性显示器基板是通过蒸镀法、离子喷镀法、溅射法等在透明塑料薄膜表面层叠由金属氧化物构成的透明阻气层而成的,因此,若将该基板卷曲或弯折,则有阻气层产生裂缝、阻气性降低的问题。
专利文献2中公开了一种阻气性叠层体,其由塑料薄膜和在该塑料薄膜的至少一个面上层叠以聚有机倍半硅氧烷为主成分的树脂层得到。
但是,为了获得对氧、水蒸气等的阻气性,必须进一步层叠无机化合物层,因此有工序繁杂、成本提高,还有使用有毒气体的危险性等问题。
专利文献1:日本特开2000-338901号公报
专利文献2:日本特开2006-123307号公报
发明内容
本发明针对上述的现有技术而设,其课题在于提供具有优异的阻气性和透明性的成型制品、其制备方法、含有该成型制品的电子设备构件、以及具备该电子设备构件的电子设备。
本发明人为解决上述课题进行了深入的研究,结果发现:具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的、自表面向深度方向氧原子的存在比例逐渐减少、碳原子的存在比例逐渐增加的层(阻气层)的成型制品具有优异的阻气性、透明性和耐弯折性。进一步发现,通过对表面部分具有含聚有机硅氧烷系化合物的层的成型物的、上述含聚有机硅氧烷系化合物的层的表面部分注入离子,可以简便且高效地制备上述具有阻气层的成型制品,从而完成了本发明。
即,本发明的第1方面提供下述(1)-(10)的成型制品。
(1)成型制品,该成型制品具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的阻气层,其特征在于:自该阻气层表面向深度方向,层中的氧原子的存在比例逐渐减少,碳原子的存在比例逐渐增加。
(2)(1)的成型制品,其特征在于:在上述阻气层的表层部分,相对于氧原子、碳原子和硅原子的总存在量,氧原子的存在比例为10-70%,碳原子的存在比例为10-70%,硅原子的存在比例为5-35%。
(3)(1)或(2)的成型制品,其特征在于:在上述阻气层的表层部分的X射线光电子能谱(XPS)测定中,硅原子的2p电子轨道的结合能量的峰位置是102-104eV。
(4)(1)-(3)中任一项的成型制品,其特征在于:上述成型制品含有聚有机硅氧烷系化合物。
(5)(4)的成型制品,其特征在于:上述聚有机硅氧烷系化合物是下式(a)或(b)所示的聚有机硅氧烷:
(式中,Rx、Ry各自独立,表示氢原子、无取代或具有取代基的烷基、无取代或具有取代基的链烯基、无取代或具有取代基的芳基等非水解性基团。需说明的是,式(a)的多个Rx、式(b)的多个Ry分别相同或不同,上述式(a)的2个Rx不均为氢原子)。
(6)(1)-(5)中任一项的成型制品,其特征在于:上述阻气层在厚度为30nm-200μm、含有聚有机硅氧烷系化合物的层的表面部分形成,该阻气层的深度为5nm-100nm。
(7)(1)-(6)中任一项的成型制品,其特征在于:上述阻气层是向含有聚有机硅氧烷系化合物的层注入离子得到的层。
(8)(7)的成型制品,其特征在于:上述注入了离子的部分是上述含有聚有机硅氧烷系化合物的层的表层部分。
(9)(7)的成型制品,其特征在于:上述离子是将选自氢、氮、氧、稀有气体和氟碳的至少一种气体离子化所得。
(10)(7)的成型制品,其特征在于:上述离子的注入是通过等离子体离子注入进行的。
本发明的第2方面提供下述(11)-(16)的成型制品的制备方法。
(11)(1)-(10)中任一项的成型制品的制备方法,该方法具有以下步骤:对表面部分具有含聚有机硅氧烷系化合物的层的成型物的、上述含聚有机硅氧烷系化合物的层注入离子。
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