[发明专利]适合于将大质量部件粘结到结构体上的粘合剂组合物

权利要求书

1.一种两部分组合物，所述组合物包含：

A)在一个部分中的(i)一种或多种异氰酸酯官能预聚物；和

B)在第二部分中的(ii)一种或多种具有异氰酸酯反应性基团的化合物；

(iii)一种或多种填料，选择所述填料使得所述组合物是非导电性的；和

(iv)一种或多种催化剂，所述催化剂用于异氰酸酯基团与异氰酸酯反应性化合物的反应；

其中所述一种或多种异氰酸酯官能预聚物和所述一种或多种具有异氰酸酯反应性基团的化合物中的任一或两者具有接枝到其上的固体有机粒子，使得所述组合物含有占总组合物的约6至约13重量％的所述固体有机粒子。

2.根据权利要求1所述的两部分组合物，其中所述第二部分包含约35至约65重量％的化合物，所述化合物具有接枝到该化合物的骨架上的固体有机粒子。

3.根据权利要求1所述的两部分组合物，其中一种或多种异氰酸酯官能预聚物包含约0至约26重量％的接枝到所述预聚物的骨架上的固体有机粒子。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的两部分组合物，其中所述固体粒子包含热塑性聚合物或橡胶改性的热塑性聚合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的两部分组合物，其中所述固体粒子包含橡胶改性的热塑性聚合物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的两部分组合物，其中所述固体粒子包含单亚乙烯基芳族单体与共轭二烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、不饱和腈或它们的混合物的共聚物。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的两部分组合物，其中所述固体粒子包含不饱和腈、共轭二烯和单亚乙烯基芳族单体的共聚物，或不饱和腈和单亚乙烯基芳族单体的共聚物。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的两部分组合物，其中所述第二部分还包含约5至约30重量％的一种或多种具有异氰酸酯反应性基团的化合物，所述一种或多种具有异氰酸酯反应性基团的化合物不含固体。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的两部分组合物，其中所述一种或多种填料包含非导电性炭黑，或使得所述组合物是不导电的量的导电性炭黑。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的两部分组合物，其中所述一种或多种导电性炭黑以约18重量％以下的量存在。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的两部分组合物，其中所述一种或多种填料包含未着色的填料，所述未着色的填料的量足以赋予所述组合物适合于用作可泵抽粘合剂的流变性。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的两部分组合物，其中所述催化剂包含一种或多种有机金属化合物或胺。

13.根据权利要求13所述的两部分组合物，其中所述催化剂包含一种或多种有机金属化合物和一种或多种胺。

14.根据权利要求12或13所述的两部分组合物，其中所述有机金属化合物包含一种或多种锡化合物。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的两部分组合物，其中所述B部分还包含聚酯类多元醇。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的两部分组合物，其中所述A部分包含在骨架上具有聚酯型多元醇的残基的异氰酸酯官能预聚物。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的两部分组合物，其中所述B部分还包含增链剂或交联剂。

18.根据权利要求1至17中任一项所述的两部分组合物，其中所述A部分还包含多官能聚异氰酸酯。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的两部分组合物，其中在A部分中的所述异氰酸酯基团与在B部分中的所述异氰酸酯反应性基团的比率大于1.1∶1.0。

20.一种用于将两个以上的基底粘结在一起的方法，所述方法包括：使根据权利要求1至19中任一项所述的组合物的两部分接触，和将组合物的接触过的部分与两个以上的基底接触，其中所述组合物的接触过的部分设置在基底之间以将所述基底粘结在一起。

21.根据权利要求20所述的方法，其中一个基底是玻璃，而另一个基底包含与玻璃粘结的结构体。