[发明专利]用于测试具有带有信号和电力触点阵列的封装的集成电路的测试接触系统无效
申请号: | 200980133465.1 | 申请日: | 2009-08-26 |
公开(公告)号: | CN102132462A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 杰弗里·C·谢里;帕特里克·J·阿拉戴奥;罗素·F·奥伯格;布赖恩·沃里克 | 申请(专利权)人: | 约翰国际有限公司 |
主分类号: | H01R12/00 | 分类号: | H01R12/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张天舒 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测试 具有 带有 信号 电力 触点 阵列 封装 集成电路 接触 系统 | ||
1.一种测试固定装置(120),用于在被测器件(130)与承载板(160)之间形成多个暂时的机械连接和电连接,该测试固定装置包括:
薄膜(150),用于与承载板(160)进行机械接触和电接触;
布置在薄膜(150)中的多个通孔(151),每个通孔(151)与被测器件(130)上的端子(131)和承载板(160)上的接触焊盘(161)相关联,每个通孔(151)具有导电壁,用于在端子(131)与接触焊盘(161)之间传导电流;以及
一一对应地布置在多个通孔(151)内的多个弹簧(152),当被测器件(130)与测试固定装置(120)啮合时,每个弹簧(152)向端子(131)提供机械阻力。
2.根据权利要求1所述的测试固定装置(120),还包括:
接触薄膜(140)
布置在接触薄膜(140)的第一侧的顶部接触焊盘(141),用于与端子(131)直接电接触;以及
布置在接触薄膜(140)的与第一侧相对的第二侧的底部接触焊盘(142),用于与通孔(151)的导电壁直接接触;
其中,顶部接触焊盘(141)和底部接触焊盘(142)永久电连接。
3.根据权利要求2所述的测试固定装置(120),其中顶部接触焊盘(141)包括多个臂,每个臂都具有一个固定端和一个自由端,自由端从与通孔(151)的壁相邻的外围向里径向延伸,自由端能够被端子(131)纵向偏斜。
4.根据权利要求1所述的测试固定装置(120),其中多个弹簧中的至少一个弹簧(251)包括弹簧(251)的放大圈(253),其将弹簧(251)固定到通孔(151)的壁中的脊状突起(252)。
5.根据权利要求1所述的测试固定装置(120),还包括:
一对末端开口的管(202,203,392,393),一个管(203,393)的开口端适合地装入另一个管(202,392)的开口端,所述的一对管彼此之间能够纵向滑动,所述的一对管(202,203,392,393)包围和容纳弹簧元件(201,391)。
6.根据权利要求5所述的测试固定装置(120),
其中所述的一对管(202,203)是电绝缘的;以及
其中每个通孔(151)都具有导电壁,用于在端子(131)与接触焊盘(161)之间传导电流。
7.根据权利要求1所述的测试固定装置,还包括与多个通孔(151)一一对应的多个导电带(222),每个导电带(222)配置用于在相应端子(131)与相应接触焊盘(161)之间传导电流,每个导电带(222)的至少一股与相应弹簧(221)交织并且将相应弹簧(221)的第一纵向端电连接到与第一纵向端相对的第二纵向端。
8.根据权利要求7所述的测试固定装置(120),其中每个导电带(222)的每一股延伸到处于面向被测器件(130)的纵向端的悬臂(223)。
9.根据权利要求1所述的测试固定装置,还包括:
带状导体(362),用于在被测器件上的端子与承载板上的接触焊盘之间传导电流,带状导体(362)包括多个导电股(368)
其中每个导电股(368):
沿弹簧(361)的纵向范围延伸;
电连接到多个导电股中的其他导电股(368);
终止于用于与被测器件上的端子机械接触和电接触的接触焊盘(363);以及
具有不会随弹簧(361)的压缩而改变的电路径长度。
10.根据权利要求9所述的测试固定装置,其中每个导电股(368)在方位上与相邻导电股(368)等间隔。
11.根据权利要求9所述的测试固定装置,其中每个导电股(368)与相对的导电股(368)在横向上具有偏移。
12.根据权利要求9所述的测试固定装置,其中每个导电股(368)包括被电绝缘部分(366)横向包围的导电部分(371)。
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