[发明专利]用于测试具有带有信号和电力触点阵列的封装的集成电路的测试接触系统

说明书

技术领域

本发明针对用于测试微电路的设备。

背景技术

本发明涉及对用于测试微电路的设备的改进。

所谓的“Kelvin”测试是指每个微电路端子接触两个测试触点的工艺。测试程序的预备部分是测量这两个测试触点之间的电阻。如果该值很高，则两个测试触点中的一个或两个都没有实现与微电路端子的良好电接触。如果该界面处可能的高电阻会影响微电路性能的实际测试精确性，可根据测试协议中的条款处理该问题。

通常在安装前被测试的特殊类型的微电路具有封装或外壳，该封装或外壳具有通常被称为球栅阵列(ball grid array，BGA)的端子排列方式。图1和图2示出微电路10的BGA封装类型的例子。这类封装的形状可以是一侧为从5mm到40mm范围的典型尺寸且厚度为1mm的平坦的矩形块。

图1示出具有外壳13的微电路10，其中外壳13将实际的电路封闭在内。信号和电力(signal and power，S&P)端子20位于外壳13的两个较大平面中的一个上，即表面14上。信号和电力(S&P)端子20围绕表面14上的一突起物16。典型地，端子20占据表面14的边缘和间隔物16之间的大部分区域，而不是只有图1中所示的一部分区域。注意，在一些情况下，间隔物16可以是密封芯片或接地焊盘。

图2示出当端子20随表面14出现在边缘上时放大的侧视图或正视图。每个端子20都包括很小的且近似为球形的焊球，该焊球牢固地附着在来自穿透表面14的内部电路的引线上，因此被称为“球栅组件”。图2示出每个端子20和每个间隔物16都从表面14上突出一小段距离，其中端子20比间隔物16从表面14突出更远。在装配期间，所有端子20同时熔化，并附着到之前在电路板上形成的适当定位的导体上。

端子20彼此之间可以很靠近。一些端子中心线的间距小到0.5mm，并且即使对于间隔相对较宽的端子20，仍有大约1.5mm的间隔。相邻的端子20之间的间距经常被称为“节距”。

发明内容

本发明针对用于测试具有带有信号和电力触点阵列的封装的集成电路以及缓减触点上碎屑问题的测试接触系统。

在一些应用中，连接通孔(via)测试容器可能是具有一开口端的杯形，且该杯形通孔的开口端接触对准的测试触点元件。因此，在测试设备上装卸被测器件时产生的碎屑会通过测试触点元件落下，并在杯形通孔中积存。

接触和界面薄膜可以用作包括承载板的测试容器的一部分。该承载板具有基本上按测试触点元件的预定图案布置的多个连接焊盘。该承载板支撑界面薄膜，且承载板上的每个连接焊盘都基本上与一个连接通孔对准，并与其电接触。

在测试期间，器件的结构在球形端子侧而不是将与电路板接触的末端提供抹拭功能，同时也提供非常好的电接触。该抹拭功能通常能够穿透端子上存在的任何氧化层。每个测试触点在接触面的中间都有一个孔，因此在测试期间不对端子的末端作标记。这对易于产生较厚的氧化层的无铅端子尤其有利。可以使用弹簧对将测试触点元件与承载板连接起来的通孔进行改进，以允许用于没有共面端子的微电路封装，并提供Z轴柔度。

一个实施例是用于与具有预定图案的多个微电路端子进行暂时电接触的测试容器，其包括：测试触点元件阵列，包括基本上按多个微电路端子的预定图案布置的多个测试触点元件，其中每个测试触点元件包括作为悬臂梁从绝缘薄膜伸出的弹性爪指，并且该爪指在其一接触侧具有用于与多个微电路端子中的相应一个微电路端子接触的导电性接触焊盘；多个连接通孔，基本上按多个微电路端子的预定图案布置，其中每个连接通孔与一测试触点元件对准；界面薄膜，支撑多个连接通孔。至少一个连接通孔(83-85)是具有一开口端的杯形，且该杯形通孔(83-85)的开口端接触相应的测试触点元件(56-58)。