[发明专利]静电卡盘及真空处理装置有效
申请号: | 200980133591.7 | 申请日: | 2009-08-17 |
公开(公告)号: | CN102132395A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 佐藤正幸;冈正;中村久三 | 申请(专利权)人: | 爱发科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 卡盘 真空 处理 装置 | ||
1.一种静电卡盘,其具有由电介质构成的卡盘平板和设置于卡盘平板的第1电极和第2电极,并通过对第1和第2两电极间施加电压,将处理基板吸附于卡盘平板的表面,
其特征在于,
在卡盘平板的表面的一部分,设置了对处理基板具有粘接力的基板保持部。
2.根据权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,
所述基板保持部的表面在自由状态下从所述卡盘平板的表面突出规定高度,当对所述第1和第2两电极间施加电压而将处理基板吸附于卡盘平板的表面时,基板保持部被压缩以使得基板保持部的表面与卡盘平板的表面成为一个面。
3.一种真空处理装置,其具有真空处理槽和设置在真空处理槽内的静电卡盘,使静电卡盘保持具有透光性的处理基板,对处理基板实施伴随光的照射的处理,
其特征在于,
使用权利要求1或2所述的静电卡盘作为静电卡盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造