[发明专利]两面粘接膜和使用了该两面粘接膜的电子部件模块

权利要求书

1.一种两面粘接膜，其具备支持膜、在该支持膜的一面层叠的第一粘接剂层和在该支持膜的另一面层叠的第二粘接剂层，

所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度为100℃以下，所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层是能够采用包括如下工序的方法形成的层：将清漆直接涂布于所述支持膜，将涂布的清漆干燥。

2.根据权利要求1所述的两面粘接膜，其中，所述第一粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度比所述第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度高10℃以上。

3.根据权利要求1或2所述的两面粘接膜，其中，所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层的流动量为0～2000μm。

4.根据权利要求1～3任一项所述的两面粘接膜，其中，所述第一粘接剂层和/或所述第二粘接剂层含有热塑性树脂和热固化性树脂。

5.根据权利要求4所述的两面粘接膜，其中，所述第一粘接剂层和/或所述第二粘接剂层还含有填料。

6.根据权利要求4或5所述的两面粘接膜，其中，所述热塑性树脂包含聚酰亚胺树脂。

7.根据权利要求4～6任一项所述的两面粘接膜，其中，所述热塑性树脂的玻璃化转变温度为100℃以下。

8.根据权利要求1～7任一项所述的两面粘接膜，其中，所述支持膜具有100ppm以下的线膨胀系数。

9.根据权利要求1～8任一项所述的两面粘接膜，其中，所述支持膜具有100℃以上的玻璃化转变温度。

10.根据权利要求1～9任一项所述的两面粘接膜，其中，所述支持膜为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚缩醛、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚醚酮、聚芳酯、聚醚酰胺、聚醚酰亚胺、聚醚酰胺酰亚胺、聚醚砜、全芳香族聚酯和液晶聚合物中的聚合物的膜。

11.根据权利要求10所述的两面粘接膜，其中，所述支持膜是选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚缩醛、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚醚酮、聚芳酯和液晶聚合物中的聚合物的膜。

12.根据权利要求12所述的两面粘接膜，其中，所述支持膜为选自芳香族聚酰亚胺、芳香族聚酰胺酰亚胺、芳香族聚醚砜、聚苯硫醚、芳香族聚醚酮、聚芳酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和液晶聚合物中的聚合物的膜。

13.一种电子部件模块，其具有基板、搭载于该基板且选自半导体元件和MEMS元件中的多个元件、及在所述基板和所述元件之间存在的粘接层，所述粘接层由权利要求1～12任一项所述的两面粘接膜形成。

14.根据权利要求1～12任一项所述的两面粘接膜，其具有在所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层各自的与所述支持膜相反的一侧的面层叠的覆盖膜，其用于将半导体元件和/或MEMS元件粘接于基板。

15.根据权利要求14所述的两面粘接膜，其通过包括对两面粘接膜进行开孔加工的工序、从经开孔加工的两面粘接膜将覆盖膜除去的工序的方法，用于将半导体元件和/或MEMS元件粘接于基板。

16.根据权利要求15所述的两面粘接膜，其中，从经开孔加工的两面粘接膜，与由开孔加工产生的异物一起将覆盖膜除去。

17.一种电子部件模块，其具有基板、搭载于该基板且选自半导体元件和MEMS元件中的多个元件、及在所述基板和所述元件之间存在的粘接层，所述粘接层由覆盖膜被除去的权利要求14～16任一项所述的两面粘接膜形成。

18.一种两面粘接膜，其具有支持膜、在该支持膜的一面层叠的第一粘接剂层和在该支持膜的另一面层叠的第二粘接剂层，

所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度为100℃以下，所述第一粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度比所述第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度高10℃以上，所述支持膜具有100ppm以下的线膨胀系数。

19.根据权利要求18所述的两面粘接膜，其中，所述第一粘接剂层含有热塑性树脂、热固化性树脂和填料。