[发明专利]两面粘接膜和使用了该两面粘接膜的电子部件模块

说明书

技术领域

本发明涉及两面粘接膜和使用了该两面粘接膜的电子部件模块。

背景技术

近年来，在半导体封装的领域中，如专利文献1、2等中所示，在1个封装内搭载2个以上相同或不同的半导体元件的情形在增加。例如，如SIP(System In Package)那样具有在同一平面上搭载的2种以上的半导体元件的封装的情况下，为了更高密度地搭载，有必要使元件间的距离尽可能接近。2个以上的半导体元件之间聚合而层叠的情况下，使粘接膜的厚度保持一定是重要的。此外，在传感器元件、MEMS元件的在基板的搭载中，有时元件的搭载位置本身重要，有时位于同一元件内的不同位置的功能部位间的距离、搭载高度的差异重要。此外，还有时相邻的元件间的距离、搭载高度的差异重要。例如，将2个以上的图像传感器元件在同一平面上搭载的情况下，抑制相邻元件间的距离或元件间的搭载高度的偏差是重要的。此外，在LED打印机头用途中，有必要以等间隔排列无数的LED。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-307055号公报

专利文献2：日本特开2007-277522号公报

专利文献3：日本特开2006-282973号公报

专利文献4：日本特开2003-060127号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，为了将元件粘接于基板所使用的以往的粘接膜，具有与加热相伴的变形大的问题，在这点上要求进一步改善。

例如，采用包含将粘接膜压接于一方的被粘接体(基板或元件)后，压接另一方的被粘接体(基板或元件)的工序的方法将元件粘接于基板的情况下，将粘接膜压接于一方的被粘接体时，有必要在粘接膜的固化后的玻璃化转变温度(Tg)以上的温度下外加足够的压力，但由于这样的高温的加热，与被粘接体没有接触的一侧，即与用于压接的夹具接触的一侧的粘接膜表面因热和压力而变形，有时在表面形成微细的凹凸。如果压接另一方的被粘接体以前在粘接膜的表面形成微细的凹凸，则不仅另一方的被粘接体的高精度的粘接变得困难，而且还有可能成为粘接强度降低的原因。

此外，在被粘接体的压接后进行的粘接膜的固化、引线接合、密封等伴有加热的工序中，粘接膜有时产生热膨胀、热收缩、固化收缩、与粘接膜中的挥发成分和吸湿水分的挥发相伴的膨胀等变形。如果该变形大，则产生搭载的元件的位置偏离的问题。特别地，在基板上形成的连续的粘接膜的同一面上粘接2个以上的元件的情况下，由于加热，元件间的距离、高度会变化。

此外，还有用粘接膜将基板与元件粘接时产生翘曲的问题。该翘曲也有可能成为同一元件内的功能部位间、元件间的距离和高度的变化的原因。

因此，本发明的目的在于提供加热时的变形和翘曲得到了充分抑制的两面粘接膜。

用于解决课题的手段

即，本发明的第1方面的两面粘接膜是如下的两面粘接膜，其具有支持膜、层叠于该支持膜的一面的第一粘接剂层和层叠于该支持膜的另一面的第二粘接剂层，第一粘接剂层和第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度为100℃以下，第一粘接剂层和第二粘接剂层是能够采用包含将清漆直接涂布于支持膜并将涂布的清漆干燥的工序的方法形成的层。

根据上述两面粘接膜，加热时的变形和翘曲得到充分抑制。通过使第一粘接剂层和第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下，能够在更低温下进行将基板和元件压接的工序。通过在低温下进行压接，基板与元件的线膨胀系数差的影响变小，结果能够抑制翘曲。

此外，上述这样的由至少3层构成的本发明的两面粘接膜，用于半导体元件等元件与基板的粘接时，即使在高温下加热后和溶剂浸渍后，也能够维持足够的粘接力。此外，上述两面粘接膜通过使用了支持膜，在热应力的减小和粘接膜的加工性的兼具方面，能够实现更高的水平。

上述两面粘接膜中，优选第一粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度比第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度高10℃以上。由此能够抑制压接时的热引起的粘接膜的变形。例如，在最初将粘接膜的第二粘接剂层侧压接于元件或基板的工序中，由于第一粘接剂层的固化后的Tg比第二粘接剂层的固化后的Tg高，换言之，使第一粘接剂层变形和粘接所需的温度比使第二粘接剂层变形和粘接所需的温度高，因此能够在第一粘接剂层的变形不易发生的温度下将第二粘接剂层压接。其结果能够抑制第一粘接剂层的变形。

第一粘接剂层和第二粘接剂层的流动量优选为0～2000μm。如果流动量超过2000μm，与开孔、冲压等有关的两面粘接膜的加工性降低。需要说明的是，流动量是热压接时的粘接剂层的熔融流动性的指标，关于其测定方法，如后所述。